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MS18R1624DH0-CN9 参数 Datasheet PDF下载

MS18R1624DH0-CN9图片预览
型号: MS18R1624DH0-CN9
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内容描述: [Rambus DRAM Module, 64MX18, 32ns, CMOS, SORIMM-160]
分类和应用: 动态存储器
文件页数/大小: 14 页 / 238 K
品牌: SAMSUNG [ SAMSUNG ]
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MS18R1622(4/8)DH0  
Physical Dimensions -2 ( For Heat Spreader )  
The following defines the SO-RIMM module dimensions. All units are in millimeters with inches in brackets[ ], where appropriate. The  
dimensions without tolerance specification use the default tolerance of ±0.12[±0.005].  
62.5±0.1[2.46±0.004]  
54.32±0.1[2.139±0.004]  
1.28 [0.05]  
DIA 2±0.05[0.079±0.001]  
Center-Point  
WARNING ! HOT SURFACE  
http://www.samsung.semi.com  
8.5[0.335]  
8.5[0.335]  
0.28[0.011]  
67.6±0.127[2.660±0.005]  
62.5±0.1[2.46±0.004]  
A
WARNING ! HOT SURFACE  
http://www.samsung.semi.co  
A
SECTION A-A  
Max 2.60  
[0.102]  
Max 3.80  
[0.150]  
Heat Spreader  
CSP  
Heat Spreader  
CSP  
Thermal  
Thermal  
Conductive  
Gap Filling  
Material  
Conductive  
Gap Filling  
Material  
PCB  
PCB  
1.00±0.10  
[0.039±0.004]  
1.00±0.10  
[0.039±0.004]  
[ Single side module ]  
[ Double side module ]  
Figure 4: Heat Spreader Physical Dimensions  
Rev. 1.0 July 2002  
Page11  
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