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    W3H64M72E-ESC 参数 Datasheet PDF下载

    W3H64M72E-ESC图片预览
    型号： W3H64M72E-ESC
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 64M X 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA多芯片封装 [64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package]
    分类和应用： 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率
    文件页数/大小： 30 页 / 942 K
    品牌： WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
     浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第22页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第23页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第24页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第25页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第26页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第27页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第28页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第29页  
    W3H64M72E-XSBX  
    White Electronic Designs  
    ADVANCED*  
    Document Title  
    64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package  
    Revision History  
    Rev #  
    History  
    Release Date Status  
    Rev 0  
    Rev 1  
    Initial Release  
    December 2005  
    March 2006  
    Advanced  
    Advanced  
    Changes (All pages)  
    1.1 Add additional technical data  
    White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
    March 2006  
    Rev. 1  
    30  
    White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  

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