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    W3H64M72E-ESC 参数 Datasheet PDF下载

    W3H64M72E-ESC图片预览
    型号： W3H64M72E-ESC
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 64M X 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA多芯片封装 [64M x 72 DDR2 SDRAM 208 PBGA Multi-Chip Package]
    分类和应用： 存储内存集成电路动态存储器双倍数据速率
    文件页数/大小： 30 页 / 942 K
    品牌： WEDC [ WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORPORATION ]
     浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第22页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第23页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第24页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第25页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第26页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第27页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第29页浏览型号W3H64M72E-ESC的Datasheet PDF文件第30页  
    W3H64M72E-XSBX  
    White Electronic Designs  
    ADVANCED*  
    PACKAGE DIMENSION: 208 PLASTIC BALL GRID ARRAY (PBGA)  
    BOTTOM VIEW  
    208 x Ø 0.51 (0.020) NOM  
    11 10  
    9
    8
    7
    6
    5
    4
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    R
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    U
    V
    W
    1.0 (0.039)NOM  
    0.44  
    (0.017)  
    NOM  
    10.0 (0.394) NOM  
    17.15 (0.675) MAX  
    3.20 (0.126) MAX  
    All linear dimensions are millimeters and parenthetically in inches  
    White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
    March 2006  
    Rev. 1  
    28  
    White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  

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