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IBM25EMPPC750DBUB2660 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750DBUB2660图片预览
型号: IBM25EMPPC750DBUB2660
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 44 页 / 514 K
品牌: IBM [ IBM ]
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7.2.1 Mechanical Dimensions of the 360 CBGA Package  
Figu re 16 provides th e m ech an ical dim en sion s an d bottom su rface n om en clatu re of  
th e 360 CBGA package.  
2X  
0.2  
NOTES:  
A
D
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME  
Y14.5M, 1994.  
A01 CORNER  
LOCATOR  
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.  
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED  
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1  
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING  
FROM THE ARRAY.  
MILLIMETERS  
DIM MIN  
MAX  
3.20  
1.00  
1.30  
0.93  
A
A1  
A2  
b
2.65  
0.80  
1.10  
0.82  
E1  
D
D1  
e
E
E1  
25.00 BSC  
E
5.00  
16.00  
1.27 BSC  
25.00 BSC  
5.00 16.00  
D1  
2X  
0.2  
B
C
0.15 C  
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10111213141516 171819  
Y
W
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
(18x)  
e
(18x)  
A2  
A1  
360X  
b
0.3 C A B  
0.15  
A
C
Not To Scale  
Figure 16. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 360 CBGA  
Package  
31 of 44  
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications  
Preliminary and subject to change without notice  
 
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