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IBM25EMPPC750DBUB2660 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750DBUB2660图片预览
型号: IBM25EMPPC750DBUB2660
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 44 页 / 514 K
品牌: IBM [ IBM ]
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7.1.1 Mechanical Dimensions of the 255 CBGA Package  
Figu re 15 provides th e m ech an ical dim en sion s an d bottom su rface n om en clatu re of  
th e BGA package.  
NOTES:  
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ASME  
Y14.5M, 1994.  
2. DIMENSIONS IN MILLIMETERS.  
2X  
3. TOP SIDE A1 CORNER INDEX IS A METALIZED  
0.2  
FEATURE WITH VARIOUS SHAPES. BOTTOM SIDE A1  
CORNER IS DESIGNATED WITH A BALL MISSING  
D
A
FROM THE ARRAY.  
A1 CORNER  
MILLIMETERS  
DIM MIN  
MAX  
3.00  
1.00  
1.10  
0.93  
A
A1  
A2  
b
2.45  
0.80  
0.90  
0.82  
D
21.00 BSC  
D1  
e
E
5.00  
16.00  
1.27 BSC  
21.00 BSC  
5.00 16.00  
E
E1  
E1  
C
2X  
0.2  
0.15 C  
D1  
B
1
2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16  
T
R
P
N
M
L
K
J
e/2  
H
G
F
E
D
C
B
A
e
e/2  
255X  
b
A2  
A1  
0.3 C A B  
C
0.15  
A
Figure 15. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the 255 CBGA  
Package  
29 of 44  
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications  
Preliminary and subject to change without notice  
 
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