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    IBM25EMPPC750DBUB2660 参数 Datasheet PDF下载

    IBM25EMPPC750DBUB2660图片预览
    型号： IBM25EMPPC750DBUB2660
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
    分类和应用： 时钟外围集成电路
    文件页数/大小： 44 页 / 514 K
    品牌： IBM [ IBM ]
     浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第26页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第27页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第28页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第29页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第31页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第32页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第33页浏览型号IBM25EMPPC750DBUB2660的Datasheet PDF文件第34页  
    7.2 Parameters for the 360 CBGA Package (PPC750)  
    Th e package param eters are as provided in th e followin g list. Th e package type is 25 x  
    25 m m , 360-lead ceram ic ball grid array (CBGA).  
    Package outline  
    Interconnects  
    25 x 25 mm  
    360 (19 x 19 ball array - 1)  
    1.27 mm (50 mil)  
    2.65 mm  
    Pitch  
    Minimum module height  
    Maximum module height  
    Ball diameter  
    3.20 mm  
    0.89 mm (35 mil)  
    PPC740 and PPC750 Hardware Specifications  
    30 of 44  
    Preliminary and subject to change without notice  

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