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IBM25EMPPC750DBUB2660 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750DBUB2660图片预览

型号：	IBM25EMPPC750DBUB2660
PDF下载：	下载PDF文件查看货源
内容描述：	[RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用：	时钟外围集成电路
文件页数/大小：	44 页 / 514 K
品牌：	IBM [ IBM ]

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Figu re 14 (in part A) sh ows th e pin ou t of th e 360 CBGA package as viewed from th e top

su rface. Part B sh ows th e side proﬁle of th e 360 CBGA package to in dicate th e direc-

tion of th e top su rface view.

17

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Part A

A

B

C

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E

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G

H

J

K

L

M

N

P

R

T

U

V

Part B

W

Not to Scale

View

Substrate Assembly.

Encapsulation

Die

Figure 14. Pinout of the PPC750 CBGA Package as Viewed from the Top Surface

21 of 44

PPC740 and PPC750 Hardware Specifications

Preliminary and subject to change without notice

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