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    DEI1066-SMS-G 参数 Datasheet PDF下载

    DEI1066-SMS-G图片预览
    型号： DEI1066-SMS-G
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [OCTAL GND/OPEN INPUT, SERIAL OUTPUT INTERFACE IC]
    分类和应用： 输入元件光电二极管输出元件接口集成电路
    文件页数/大小： 11 页 / 287 K
    品牌： DEIAZ [ Device Engineering Incorporated ]
     浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第3页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第4页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第5页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第6页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第7页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第8页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第9页浏览型号DEI1066-SMS-G的Datasheet PDF文件第11页  
    PACKAGE DESCRIPTION  
    16L Narrow Body SOIC -G Package  
    Table 7 Package Information  
    16 Lead SOIC  
    PACKAGE TYPE  
    Narrow Body,  
    Green  
    REFERENCE  
    16L SOIC NB G  
    THERMAL RESISTANCE:  
    qJA  
    (4 layer PCB with  
    Power Planes)  
    ~74 °C/W  
    ~30 °C/W  
    qJC  
    JEDEC MOISTURE  
    SENSITIVITY LEVEL (MSL)  
    MSL 1 / 260°C  
    LEAD FINISH MATERIAL /  
    JEDEC Pb-free CODE  
    NiPdAu  
    e4  
    Pb-Free DESIGNATION  
    JEDEC REFERENCE  
    RoHS Compliant  
    MS-012-AC  
    Figure 10 Mechanical Outline, 16L SOIC NB G  
    ©2018 Device Engineering, Inc.  
    Page 10 of 11  
    DS-MW-01066-01 Rev J  
    04/18/2018  

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