S2004TBAB 参数 Datasheet PDF下载

型号：	S2004TBAB
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内容描述：	[Telecom IC, Bipolar, PBGA208]
分类和应用：
文件页数/大小：	42 页 / 811 K
品牌：	AMCC [ APPLIED MICRO CIRCUITS CORPORATION ]

Revision J – April 7, 2006

S2004 – Quad Serial Backplane Device

Data Sheet

Figure 14. Compact 23mm x 23mm 208 TBGA Package

PACKAGE MATERIAL NOTE:

Standard Package: Ball Composition - 62/36/2 Sn/Pb/Ag.

Green / RoHS Compliant Package: Ball Composition - 96.5/3/0.5 Sn/Ag/Cu.

Table 18. Thermal Management

θja (Still Air)

θjc

Device

Device Weight*

S2004

3.9g

17.7°C/W

3.5°C/W

* Tolerance: ± 0.05g

AMCC Confidential and Proprietary

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