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    S71GL064A80BAI0F3 参数 Datasheet PDF下载

    S71GL064A80BAI0F3图片预览
    型号： S71GL064A80BAI0F3
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 堆叠式多芯片产品（ MCP ）闪存和RAM [Stacked Multi-Chip Product (MCP) Flash Memory and RAM]
    分类和应用： 闪存
    文件页数/大小： 102 页 / 1762 K
    品牌： SPANSION [ SPANSION ]
     浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第48页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第49页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第50页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第51页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第53页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第54页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第55页浏览型号S71GL064A80BAI0F3的Datasheet PDF文件第56页  
    A d v a n c e I n f o r m a t i o n  
    Any commands written during the chip erase operation are ignored. However,  
    note that a hardware reset immediately terminates the erase operation. If that  
    occurs, the chip erase command sequence should be reinitiated once the device  
    has returned to reading array data, to ensure data integrity.  
    Figure 6 illustrates the algorithm for the erase operation. Refer to the Erase and  
    Program Operations table in the AC Characteristics section for parameters, and  
    Figure 18 section for timing diagrams.  
    52  
    S71GL032A Based MCPs  
    S71GL032A_00_A0 March 31, 2005  

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