K4M56323LE - M(E)E/N/S/C/L/R
Mobile-SDRAM
Package Dimension and Pin Configuration
< Bottom View*1
>
< Top View*2
>
E1
90Ball(6x15) FBGA
9
8
7
6
5
4
3
2
1
1
2
3
7
8
9
A
B
C
D
E
F
A
B
C
D
E
F
DQ26 DQ24
VSS
VSSQ
VDD
VDDQ
DQ23 DQ21
DQ28
VSSQ
VSSQ
VDDQ
VSS
VDDQ
VSSQ
DQ19
VDDQ
VDDQ
VSSQ
VDD
DQ27 DQ25 DQ22 DQ20
DQ29 DQ30 DQ17 DQ18
DQ31
DQM3
A5
NC
A3
NC
A2
DQ16
DQM2
A0
G
H
J
G
H
J
A4
A6
A10
NC
A1
A7
A8
NC
A9
BA1
CS
A11
CLK
CKE
NC
BA0
CAS
VDD
DQ6
DQ1
VDDQ
VDD
RAS
DQM0
VSSQ
VDDQ
VDDQ
DQ4
DQ2
K
L
K
L
DQM1
VDDQ
VSSQ
VSSQ
DQ11
NC
VSS
DQ9
WE
DQ8
DQ10
DQ7
DQ5
DQ3
VSSQ
DQ0
M
N
P
R
M
N
P
R
DQ12 DQ14
VDDQ
VSSQ
VSS
DQ13 DQ15
E
E/2
Pin Name
Pin Function
System Clock
Chip Select
Clock Enable
Address
CLK
CS
A
CKE
A1
A0 ~ A11
BA0 ~ BA1
RAS
Substrate(2Layer)
z
b
Bank Select Address
Row Address Strobe
Column Address Strobe
Write Enable
< Top View*2
>
CAS
#A1 Ball Origin Indicator
WE
DQM0 ~ DQM3
DQ0 ~ 31
Data Input/Output Mask
Data Input/Output
VDD/VSS
Power Supply/Ground
VDDQ/VSSQ
Data Output Power/Ground
[Unit:mm]
Symbol
Min
Typ
1.30
0.35
11.00
6.40
13.00
11.20
0.80
0.45
-
Max
A
A1
E
-
1.40
0.30
0.40
-
-
E1
D
-
-
-
-
-
D1
e
-
-
0.40
-
-
b
0.50
0.10
z
February 2004
SAMSUNG [ SAMSUNG ]
