370 参数 Datasheet PDF下载

型号：	370
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内容描述：	90纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 90 nm Process]
分类和应用：
文件页数/大小：	68 页 / 864 K
品牌：	INTEL [ INTEL ]

Package Mechanical Specifications and Pin Information

Figure 8.

Micro-FCPGA Package - Top and Side Views

0.286

SUBSTRATE KEEPO UT ZO NE

DO NO T CONTACT PACKAG E

INSIDE THIS LINE

7 (K1)

8 places

5 (K)

4 places

1.25 MAX

(A3)

D 1

35 (D )

Ø 0.32 (B)

478 places

2.03 ± 0.08

35 (E)

(A1)

PIN A1 C OR N ER

NOTE: Die is centered on the Package. All dimensions in millimeters. Values shown for reference

only. Refer to Table 12 for details.

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