370 参数 Datasheet PDF下载

型号：	370
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内容描述：	90纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 90 nm Process]
分类和应用：
文件页数/大小：	68 页 / 864 K
品牌：	INTEL [ INTEL ]

Package Mechanical Specifications and Pin Information

Figure 11.

Micro-FCBGA Package Top and Side Views

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7 (K1)

8 places

0.20

5 (K)

4 places

35 (D)

Ø 0.78 (b)

479 places

35 (E)

PIN A1 CORNER

NOTE: Die is centered on the Package. All dimensions in millimeters. Values shown for reference

only. Refer to Table 13 for details.

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