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    370 参数 Datasheet PDF下载

    370图片预览
    型号： 370
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    内容描述： 90纳米制程的赛扬M处理器 [Celeron M Processor on 90 nm Process]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 68 页 / 864 K
    品牌： INTEL [ INTEL ]
     浏览型号370的Datasheet PDF文件第30页浏览型号370的Datasheet PDF文件第31页浏览型号370的Datasheet PDF文件第32页浏览型号370的Datasheet PDF文件第33页浏览型号370的Datasheet PDF文件第35页浏览型号370的Datasheet PDF文件第36页浏览型号370的Datasheet PDF文件第37页浏览型号370的Datasheet PDF文件第38页  
    Package Mechanical Specifications and Pin Information  
    Figure 11.  
    Micro-FCBGA Package Top and Side Views  
    SUBSTRATE KEEPOUT ZONE  
    DO NOT CONTACT PACKAGE  
    INSIDE THIS LINE  
    7 (K1)  
    8 places  
    0.20  
    A
    5 (K)  
    4 places  
    A2  
    D1  
    35 (D)  
    Ø 0.78 (b)  
    479 places  
    K2  
    E1  
    35 (E)  
    PIN A1 CORNER  
    NOTE: Die is centered on the Package. All dimensions in millimeters. Values shown for reference  
    only. Refer to Table 13 for details.  
    34  
    Datasheet  

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