IRF640N/IRF640NS/IRF640NL
热敏电阻与贴装焊盘面积
最大额定结温度T
JM
和
的散热路径的热阻确定
所允许的最大功率耗散，磷
DM
在
一个应用程序。
因此，应用程序的环境
o
C）和热阻R
o
温度T
A
(
θJA
（ C / W ）
必须进行审查，以确保那件T
JM
永远不会超标。
式（1）数学上表示的关系，并
作为基础建立的部分的等级。
(
牛逼JM
–
T A
)
P DM
= ------------------------------
-
Z
θJA
80
R
θJA
= 26.51+ 19.84 / （ 0.262 +区）
60
R
θJA
(
o
C / W ）
40
20
0.1
1
AREA ， TOP铜面积（以）
2
（当量1）
在使用表面安装器件，如TO-263
包，在其所应用的环境将有
在佛罗里达州uence显着的上部分的电流和最大
功耗额定值。精确测定的P
DM
is
复杂且受很多因素的影响：
到其上的装置安装1.安装垫区和
是否存在铜在一侧或两侧
板。
2.铜层的数目和厚度
板。
3.使用外部散热器。
4.使用热过孔。
5.空气溢流和电路板的方向。
6.对于非稳定状态下的应用中，脉冲宽度，则
占空比和该部分的瞬态热响应，
董事会和他们所处的环境。
飞兆半导体提供热量信息，以协助
设计师的初步应用评价。图20
定义第r
θJA
该装置的顶部的功能
铜（元件面）的区域。这是为一水平
定位FR- 4板盎司镀铜千秒后
稳态电源，没有空气流动。此图提供
必要的信息的稳态计算
结温度或功耗。脉冲
应用程序可以使用飞兆半导体的设备进行评估
辣妹热模型或手动利用归
最大瞬态热阻抗曲线。
在曲线上显示为R
θJA
在列出的值
电气连接特定的阳离子表。该点被选择
描绘了铜的电路板面积之间的折衷，则
耐热性和最终的功耗
P
DM
.
对应于其他地区铜热电阻
可以从图20或通过计算来获得使用
公式2。R
θJA
被定义为面积的自然对数
次系数加到一常数。的区域中，在方
寸是在顶部铜区包括栅极和源
垫。
R
θJA
=
26.51 + -------------------------------------
10
图20.热电阻与安装
垫区
19.84
(
0.262 +
区域
)
（当量2）
©2002仙童半导体公司
版本B
FAIRCHILD [ FAIRCHILD SEMICONDUCTOR ]
