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25M02GVTCIG 参数 Datasheet PDF下载

25M02GVTCIG图片预览
型号: 25M02GVTCIG
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内容描述: [3V 2G-BIT (2 x 1G-BIT) SERIAL SLC NAND FLASH MEMORY WITH DUAL/QUAD SPI BUFFER READ & CONTINUOUS READ CONCURRENT OPERATIONS]
分类和应用:
文件页数/大小: 68 页 / 820 K
品牌: WINBOND [ WINBOND ]
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W25M02GV  
10.2 24-Ball TFBGA 8x6-mm (Package Code TB, 5x5-1 Ball Array)  
Note:  
Ball land: 0.45mm.  
Ball Opening: 0.35mm  
PCB ball land suggested <= 0.35mm  
Millimeters  
Inches  
Nom  
---  
Symbol  
Min  
---  
Nom  
---  
Max  
1.20  
0.35  
---  
Min  
---  
Max  
0.047  
0.014  
---  
A
A1  
A2  
b
0.25  
---  
0.30  
0.010  
---  
0.012  
0.85  
0.033  
0.35  
7.90  
0.40  
0.45  
8.10  
0.014  
0.311  
0.016  
0.018  
0.319  
D
8.00  
0.315  
D1  
E
4.00 BSC  
6.00  
0.157 BSC  
0.236  
5.90  
6.10  
0.232  
0.240  
E1  
SE  
SD  
e
4.00 BSC  
1.00 TYP  
1.00 TYP  
1.00 BSC  
0.157 BSC  
0.039 TYP  
0.039 TYP  
0.039 BSC  
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