TMS320F28027, TMS320F28027-Q1, TMS320F28027F, TMS320F28027F-Q1, TMS320F28026
TMS320F28026-Q1, TMS320F28026F, TMS320F28026F-Q1, TMS320F28023
TMS320F28023-Q1, TMS320F28022, TMS320F28021, TMS320F28020, TMS320F280200
ZHCSA13P –NOVEMBER 2008 –REVISED FEBRUARY 2021
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8.7 热阻特性
8.7.1 PT 封装
°C/W(1)
13.6
30.6
64
气流(lfm)(2)
RΘJC
RΘJB
结至外壳热阻
不适用
结至电路板热阻
不适用
0
50.4
48.2
45
150
250
500
0
RΘJA
（高k PCB）
结至大气热阻
结至封装顶部
结至电路板
0.56
0.94
1.1
150
250
500
0
PsiJT
1.38
30.1
28.7
28.4
28
150
250
500
PsiJB
(1) 以上值基于JEDEC 定义的2S2P 系统（基于JEDEC 定义的1S0P 系统的Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更
改。如需更多信息，请参阅以下EIA/JEDEC 标准：
•
•
•
•
JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
(2) lfm = 线性英尺/分钟
8.7.2 DA 封装
°C/W(1)
12.8
33
气流(lfm)(2)
RΘJC
RΘJB
结至外壳热阻
不适用
结至电路板热阻
不适用
0
70.1
56.4
53.9
50.2
0.34
0.61
0.74
0.98
32.5
32.1
31.7
31.1
150
250
500
0
RΘJA
（高k PCB）
结至大气热阻
结至封装顶部
结至电路板
150
250
500
0
PsiJT
150
250
500
PsiJB
(1) 以上值基于JEDEC 定义的2S2P 系统（基于JEDEC 定义的1S0P 系统的Theta JC [RΘJC] 值除外），将随环境和应用的变化而更
改。如需更多信息，请参阅以下EIA/JEDEC 标准：
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JESD51-2, Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions - Natural Convection (Still Air)
JESD51-3, Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-7, High Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages
JESD51-9, Test Boards for Area Array Surface Mount Package Thermal Measurements
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Q1 TMS320F28022 TMS320F28021 TMS320F28020 TMS320F280200
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