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    STM32F103RDH6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RDH6TR图片预览
    型号： STM32F103RDH6TR
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    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第4页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第5页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第6页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第7页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第9页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第10页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第11页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第12页  
    图列表
    图39 。
    图40 。
    图41 。
    图42 。
    图43 。
    图44 。
    图45 。
    图46 。
    图47 。
    图48 。
    图49 。
    图50 。
    图51 。
    图52 。
    图53 。
    图54 。
    图55 。
    图56 。
    图57 。
    图58 。
    图59 。
    图60 。
    图61 。
    图62 。
    图63 。
    图64 。
    图65 。
    图66 。
    图67 。
    图68 。
    图69 。
    STM32F103xC ， STM32F103xD ， STM32F103xE
    NAND控制器的波形进行写访问。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
    NAND控制器，波形常用的存储器读访问。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 78
    NAND控制器，波形普通存储器写访问。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 79
    I / O AC特性的定义。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 86
    推荐NRST引脚的保护。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 86
    I
    2
    C总线AC波形和测量电路。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 89
    SPI时序图 - 从模式和CPHA = 0 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 91
    SPI时序图 - 从模式和CPHA = 1
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91
    SPI时序图 - 主模式
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
    I
    2
    S从时序图（飞利浦协议）
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
    I
    2
    S主时序图（飞利浦协议）
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94
    SDIO高速模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 95
    SD默认模式。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 95
    USB时序：数据信号的上升定义和下降时间。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 97
    ADC的精度特性。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 100
    使用ADC的典型连接图。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 101
    电源和基准去耦（V
    REF +
    未连接到V
    DDA
    ). . . . . . . . . . . . . 101
    电源和基准去耦（V
    REF +
    连接到V
    DDA
    ). . . . . . . . . . . . . . . . 102
    12位缓冲/非缓冲的DAC 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 104
    推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 106
    LFBGA144 - 144 - 球低轮廓精细间距球栅阵列， 10 ×10毫米，
    间距0.8mm ，封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 107
    LFBGA100 - 10 ×10mm的薄型细间距球栅阵列封装
    轮廓。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 108
    WLCSP ， 64球4.466 × 4.395毫米0.500毫米间距晶圆级芯片尺寸
    封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 109
    推荐的PCB设计规则（0.5 mm间距BGA ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 110
    LQFP144 ， 20 ×20毫米， 144引脚小外形四方
    扁平封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 111
    推荐足迹
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
    LQFP100 ， 14× 14毫米100引脚小外形四方扁平封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 112
    推荐足迹
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
    LQFP64 - 10 ×10mm的64引脚小外形四方扁平封装外形。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 113
    推荐足迹
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
    LQFP100 P
    D
    马克斯与T
    A
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116
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