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STM32F103RDH6TR 参数 Datasheet PDF下载

STM32F103RDH6TR图片预览
型号: STM32F103RDH6TR
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内容描述: 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU,具有256至512KB闪存, USB , CAN ,11个定时器, 3的ADC ,13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
分类和应用: 闪存通信
文件页数/大小: 123 页 / 1691 K
品牌: STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
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STM32F103xC , STM32F103xD , STM32F103xE
使用ADC图54.典型的连接图
VDD
VT
0.6 V
AINx
Cparasitic
VT
0.6 V
IL ± 1 μA
电气特性
RAIN(1)
STM32F103xx
采样和保持ADC
变流器
RADC(1)
12-bit
变流器
CADC(1)
VAIN
ai14150c
1.参考
为R的值
艾因
, R
ADC
和C
ADC
.
2. C
寄生
表示印刷电路板的电容(依赖于焊接和PCB布局质量)加上
垫电容(大约7 pF的) 。的高C
寄生
值将降低转换精度。为了弥补
这个,女
ADC
应减少。
一般的PCB设计准则
所示的电源去耦应执行
or
根据是否V
REF +
连接到V
DDA
或不。 10 nF的电容应
陶瓷(质量好) 。它们应该放在它们尽可能接近到芯片上。
图55.电源和基准去耦(V
REF +
没有连接
V
DDA
)
STM32F103xx
V
REF +
(见注1 )
1 μF // 10 nF的
V
DDA
1 μF // 10 nF的
V
SSA
/V
REF-
(见注1 )
ai14388b
1. V
REF +
和V
REF-
输入仅适用于100针封装。
文档ID 14611第七版
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