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    STM32F103RDH6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RDH6TR图片预览
    型号： STM32F103RDH6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第7页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第8页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第9页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第10页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第12页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第13页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第14页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第15页  
    STM32F103xC ， STM32F103xD ， STM32F103xE
    描述
    2.1
    设备概述
    表2中。
    STM32F103xC ， STM32F103xD和STM32F103xE功能和外设
    COUNTS
    STM32F103Rx
    256
    48
    No
    通用
    计时器
    先进的控制
    BASIC
    SPI （我
    2
    S)
    (3)
    I
    2
    C
    USART
    COMM
    USB
    可以
    SDIO
    个GPIO
    12位ADC
    信道数
    12位DAC
    信道数
    CPU频率
    工作电压
    工作温度
    包
    51
    3
    16
    2
    2
    72兆赫
    2.0〜 3.6 V
    环境温度： -40 〜+ 85 ℃/ -40至+ 105 ° C（见
    表10）
    结点温度： -40〜+ 125 ° C（见
    表10）
    LQFP64
    WLCSP64
    LQFP100 ， BGA100
    LQFP144 ， BGA144
    1
    1
    1
    80
    3
    16
    112
    3
    21
    384
    512
    STM32F103Vx
    256
    48
    384
    64
    是的
    (2)
    4
    2
    2
    3(2)
    2
    5
    512
    STM32F103Zx
    256
    48
    是的
    384
    64
    512
    外设
    在KB闪存
    SRAM以KB为单位
    FSMC
    64
    (1)
    1. 64 KB RAM 256 KB闪存可在仅CSP封装提供设备。
    2.对于LQFP100和BGA100封装，只有FSMC Bank1的和池Bank2可用。 BANK1只能
    支持使用NE1片选复用NOR / PSRAM内存。 BANK2只能支持16位或
    8位NAND闪存使用NCE2片选。中断线路不能使用，因为端口G.
    不可用此包。
    3. SPI2和SPI3接口给出的独家上班途中无论是在SPI模式或灵活
    I
    2
    I2S音频模式。
    文档ID 14611第七版
    11/123

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