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    STM32F103RDH6TR 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RDH6TR图片预览
    型号： STM32F103RDH6TR
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 高密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有256至512KB闪存， USB ， CAN ，11个定时器， 3的ADC ，13个通信接口 [High-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 256 to 512KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs, 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 123 页 / 1691 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第102页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第103页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第104页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第105页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第107页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第108页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第109页浏览型号STM32F103RDH6TR的Datasheet PDF文件第110页  
    封装特性
    STM32F103xC ， STM32F103xD ， STM32F103xE
    6
    6.1
    封装特性
    包装机械数据
    为了满足环保要求， ST提供不同档次的这些设备
    ECOPACK
    ®
    包，根据符合环保要求的水平。 ECOPACK
    ®
    规格，等级定义和产品状态，请访问：
    www.st.com 。
    ECOPACK
    ®
    是ST的商标。
    图58.推荐的PCB设计规则（ 0.80 / 0.75毫米间距BGA ）
    DPAD
    帝斯曼
    锡膏
    DPAD
    帝斯曼
    0.37 mm
    0.52毫米典型。 （取决于阻焊
    注册宽容
    0.37毫米孔径
    - 非阻焊层限定焊盘推荐
    - 第4至6密耳的丝网印刷
    ai15469
    106/123
    文档ID 14611第七版

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