Running H/F 2
进入STOP2 模式之前，用户可以在RAM 中保存I/O 口寄存器的内容，和其它想在退出STOP2 模式后
恢复的寄存器的内容。在离开STOP2 模式后，这些内容可在闭锁的端口开放之前被用户软件恢复。
当MCU 处于STOP2 模式下时，所有由电压调节器供电的内部电路都是关闭的，除了RAM。电压调节
器处于低功耗待命状态，就像ADC 模块一样。进入STOP2 模式后，I/O 端口的状态被锁定。这些状态将在
STOP2 模式中被保持，直到在退出STOP2 模式后SPMSC2 寄存器中的PPDACK 标志位被写1。
通过MCU 的唤醒端口(RESET 或者IRQ/TPMCLK) 或者RTI 中断可离开STOP2 模式。不管在进入
STOP2 之前IRQ/TPMCLK 是如何设置的，它在STOP2 模式下总是低电平输入有效。
当从STOP2 模式中被唤醒后，MCU 将以类似上电复位（POR）的方式启动，但是端口状态仍然保持锁
定。CPU 将取复位向量。系统和所有外设将处于它们的默认复位状态，且必须被初始化。
从STOP2 模式中唤醒之后SPMSC2 寄存器中的PPDF 标志位将置位。该标志位也许用于指示用户代码
执行STOP2 恢复程序。PPDF 保持置位并且I/O 端口状态保持闭锁，直到SPMSC2 寄存器中的PPDACK 标
志位写1。
为保持设置为通用I/O 引脚的状态，在向PPDACK 标志位写入之前，用户必须用存储在RAM 中的I/O
端口寄存器中的内容来恢复端口寄存器。如果在写入PPDACK 之前，没有从RAM 恢复端口寄存器，当I/O
端口闭锁打开时，寄存器中的内容将是它们的复位默认状态的值，I/O 端口转换成复位状态。
对于设置为外设I/O 口的引脚，在向PPDACK 标志位写入之前，用户必须重新配置外设模块的接口引
脚。如果在写入PPDACK 之前，外设模块不可用，当I/O 端口闭锁打开时，引脚将被它们的相关端口控制寄
存器控制。
3.6.2
Stop3 模式
为了进入STOP3 模式，在执行STOP 指令前必须选择停止模式3 （PPDC=1）和使能停止模式
（STOPE=1）。进入STOP3 模式后，所有MCU 的时钟、包括振荡器本身都停止了。时钟模块(ICG)，电压
调节器和ADC 都在待命状态。所有内部寄存器和逻辑，也包括RAM 的内容都被保持。I/O 端口的状态不像
STOP2 模式中一样被锁定。取而代之的是，使用内部逻辑的状态控制需要保持的引脚的特点来保持它们的状
态。
退出STOP3 模式的方法有：复位RESET，或者一个由实时中断（RTI）， LVD 系统，ADC，IRQ，KBI
或SCI 产生的中断。
如果通过RESET 退出STOP3 模式，MCU 将复位，并从复位向量处执行。如果通过异步中断或实时中
断退出，MCU 将从相应的中断向量处执行。
实时中断的单独时钟脉冲源( 约等于1KHz) 允许在没有额外部件的情况下将MCU 从STOP2 或STOP3
模式唤醒。当RTIS2:RTIS1:RTIS0=0:0:0，实时中断功能和1 kHz 的时钟源不可用。当1 kHz 的时钟源不可
用时，功耗更低，但此种情况下实时中断不可以将MCU 从STOP 模式中唤醒。
3.6.3
停止模式下激活BDM 使能
如果BDCSCR 寄存器里的ENBDM 标志位被置位，从运行模式进入背景调试模式是可能的。BDCSCR
寄存器将在第十五章开发支持部分介绍。如果当CPU 执行STOP 指令时，ENBDM 被置位，这样当MCU 进
入到停止模式后背景调试逻辑的系统时钟仍然在工作，所以背景调试的通信仍然是可以的。另外电压调节器没
有进入低功耗待命状态，而是在满负荷工作中。如果用户尝试通过置ENBDM 位进入STOP2 模式，MCU 会
进入到STOP3 模式而不是STOP1 或STOP2 模式。
MC9S08AC16 系列微控制器数据手册, 第6 版
飞思卡尔半导体公司
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