大部分背景命令在停止模式下不可用。存储器存取状态指令不允许存储器存取，但它们会报告一个错误
标志，标志MCU 在停止或等待模式。如果ENBDM 置位，BACKGROUND 指令可以用于将MCU 从停止模
式中唤醒进入背景调试模式。一旦设备进入背景调试模式，所有背景命令都可用。表 3-2 总结了当背景调试模
块使能时MCU 在STOP 模式下的行为。
表3-2. MCU 在启用背景调试模块的STOP 模式下的行为
CPU，数字
外设，flash
电压调节
器
PPDC
RAM
ICG
ADC
RTI
模式
I/O 引脚
STOP3
任意
待命
待命
活跃
不可用
活跃
状态保持
可选开
3.6.4
停止模式下LVD 使能
当供应电压下降到LVD 电压值以下时，LVD 系统能够产生中断或复位。当CPU 执行到STOP 指令时，
如果此时已经通过置位SPMSC1 寄存器中的LVDE 和LVDSE 位使能LVD，则在停止模式下电压调节器仍然
保持工作。当LVD 可用时(LVDSE=1)，用户尝试进入STOP2 模式，MCU 会进入到STOP3 模式而不是
STOP1 或STOP2 模式。表 3-3 总结了在LVD 使能时MCU 在STOP 模式下的行为。
表3-3. MCU 在启用LVD 的STOP 模式下的行为
CPU、数字外设、
PPDC
RAM
ICG
ADC
I/O
RTI
模式
电压调节器
flash
STOP3
任意
待命
待命
关闭
可选开
活跃
状态保持
可选开
3.6.5
停止模式下的片上外设模块
当MCU 进入任何停止模式，内部外设模块的系统时钟会停止。即使在例外情况下(ENBDM=1)，背景调
试逻辑的时钟继续工作，外设的时钟也被停止以减少功耗。见 3.6.2 节 Stop3 模式以获得停止模式下系统行为
的更多信息。
•
I/O 引脚：
• 当MCU 在STOP3 模式下，所有I/O 端口状态保持不变。
• 如果MCU 配置为进入STOP2 模式，所有I/O 端口状态在进入停止模式前锁定。
存储器：
•
• 所有RAM 和寄存器内容在STOP3 模式下都是被保存的。
• 从STOP2 模式下唤醒后，所有寄存器都将复位，但RAM 内容保存，端口状态保持锁定直到
PPDACK 位被写入。用户可以在进入STOP2 模式之前，将寄存器的内容保存在RAM 中，并在离
开STOP2 模式后恢复这些数据。
•
Flash 的内容是非易失的，在任何停止模式下都会保存。
•
•
ICG——在STOP3 模式下，ICG 进入低功耗待命状态。当ICG 在待命状态时，通过设置适当的控制
位(OSCSTEN)，振荡器可以保持工作。在STOP2 模式下，ICG 是关闭的。即使OSCSTEN 使能，
振荡器也不能在STOP2 下工作。MCU 从STOP2 模式退出时从停止模式中唤醒，TPM 模块被复位并
且必须被重新初始化。
TPM——当MCU 进入停止模式时，TPM1 和TPM2 模块的时钟停止。模块停止工作。如果MCU 配
置成进入STOP2 模式，当从停止模式唤醒以后TPM 模块被复位并且必须被重新初始化。
MC9S08AC16 系列微控制器数据手册, 第6 版
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