• 读写CPU 寄存器
• 单步调试指令
• 离开背景调试模式，返回用户应用程序(GO)
背景调试模式通常用于在MCU 第一次在运行模式下运行之前向flash 存储器写入一个引导程序
(bootloader) 或者用户应用程序。当MC9S08AC16 从Freescale 出厂时，除非特别指明，flash 存储器默认为
擦除的，在flash 存储器初次编程之前，由于flash 存储器中没有程序，因此在运行模式下没有程序可以运行。
背景调试模式也可用于在flash 存储器已经写入程序后擦除和重新写入程序。
更多有关背景调试模式的信息可见第十五章开发支持部分。
3.5
等待模式
执行到WAIT 指令时，即可进入等待模式。在执行WAIT 指令后，CPU 进入没有时钟的低功耗状态。当
CPU 进入等待模式时，CCR 寄存器里面的I 位将被清零并允许中断。当有中断请求发生，CPU 就会脱离等待
模式，继续正常运行，从相应的中断服务程序栈操作开始运行。
在等待模式下，有些些背景调试命令的使用限制，只有BACKGROUND 命令和存储器访问状态命令可
用。虽然存储器访问状态命令不允许访问存储器，但是它会报出错误来说明MCU 在停止模式或等待模式。
BACKGROUND 命令可用于使MCU 从等待模式唤醒进入背景调试模式。
3.6
停止模式
在系统选择寄存器中的STOPE 位置位时，当执行到一个STOP 指令就进入了两种停止模式中的一种。
在这两种停止模式中，所有的内部时钟被停止。如果STOPE 位在CPU 执行STOP 指令时没有置位，MCU
将不会进入任何停止模式，并强制产生一个非法指令复位。可以通过设置SPMSC2 里的相应标志位来选择进
入哪种停止模式。
HCS08 设备被设计成低压操作（1.8 V 到3.6 V），也包括停止模式1。MC9S08AC16 系列设备不包括停
止模式1。
表 3-1 总结了MCU 在每种停止模式下的行为。
表3-1. 停止模式下的行为
CPU，数字
外设，flash
时钟
模块
电压调
节器
PPDC
RAM
ADC
I/O
RTI
模式
STOP2
STOP3
1
0
关
待命
待命
关
不可用
可选开
待命
待命
维持状态
维持状态
可选开
可选开
待命
关1
1
STOP3 模式下晶振可以设置为运行，参见ICG 寄存器。
3.6.1
Stop2 模式
STOP2 模式提供非常低的待命电压能保持RAM 内容和所有I/O 端口状态的待命功耗。为了进入STOP2
模式，在执行STOP 指令前必须选择停止模式2 （PPDC=1）和使能停止模式（STOPE=1）。另外，LVD 在
停止模式（LVDSE=LVDE=1）下不能操作。如果LVD 在停止模式下使能，不管PPDC 的状态是什么，MCU
在执行STOP 指令后都会进入停止模式3。
MC9S08AC16 系列微控制器数据手册, 第6 版
#
飞思卡尔半导体公司
NXP [ NXP ]
