Running H/F 2
2.3.1
电源（V 、2 ×V 、V
和V
）
SSAD
DD
SS
DDAD
VDD 和VSS 是MCU 的主要供电引脚。该电压源对所有的输入/ 输出(I/O) 缓冲电路和内部电压调节器供
电。内部电压调节器向CPU 和其他MCU 内部电路提供稳定的低压源。
通常应用系统有两个单独的电容器和电源引脚相连。一个大容量电解电容器，如10 μF 的钽电容，用来
为全体系统提供大电流充电存储，和一个0.1 μF 的陶瓷旁路电容，尽可能的靠近MCU 电源引脚VDD 和
VSS，用以抑制高频噪声。MC9S08AC16 还有一个次要VSS 引脚。这个引脚连接到系统地或经过一个低阻抗
连接到主要的VSS 引脚。
V
DDAD 和VSSAD 也是MCU 的电源引脚。该电压源给ADC 模块提供电源。一个0.1 μF 的陶瓷旁路电容
应尽可能靠近MCU 的这两个电源引脚，用来抑制高频噪声。
2.3.2
振荡器（XTAL 与EXTAL）
复位后，MCU 采用内部产生的频率（自时钟模式）相当于8MHz 晶体频率。这个频率源在复位启动时使
用，也可以作为时钟源以避免长时间的晶振启动延时。MCU 也包含了一个可微调的内部时钟产生器（ICG）
模块，这个模块用来运行MCU。关于ICG 的更多信息参考第八章“内部时钟产生器（S08ICGV4）”。
MCU 中的振荡器为传统的皮尔斯振荡器，它可容纳一个晶体或陶瓷谐振器，其频率范围可通过ICGC1
寄存器中的RANGE 位在两个频率范围里进行选择。除了晶体或陶瓷谐振器，也可采用外部振荡器和EXTAL
输入引脚相连。
下面的讨论将参考图 2-4。RS( 如果使用) 和RF 应该是低电感的电阻，如碳合成物电阻。绕线电阻和一
些金属薄膜电阻有很大的电感值。C1 和C2 应该是为高频应用专门设计的高品质陶瓷电容。
RF 在晶振启动时被用来提供一个偏压电路以保持EXTAL 输入在其线性范围内，它的值通常不是关键的。
典型的系统使用1 M Ω到10 M Ω，对湿度和低值减小增益很敏感，( 在极端地情况下) 可能导致无法启动。
C1 和C2 通常在5pF 到25pF 的范围内，并按照要求和特定的晶体和谐振器相匹配。在给C1 和C2 选定
大小时一定要考虑到PCB 板电容和MCU 引脚电容。晶体制造商通常指定一个负载电容，该电容值应等于C1
和C2 的串联值，C1 和C2 一般选用同样大小的电容。作为首选的近似值，每个振荡器引脚(EXTAL 和
XTAL) 与PCB 的组合电容约为10pF。
2.3.3
复位
复位引脚是一个有上拉电阻的专用引脚。它有输入滞后，一个大的电流输出驱动，没有输出斜率控制。
因为有内部上电复位和低压复位电路，所以通常不需要外部的复位电路。这个引脚通常连接到标准6 引脚的
背景调试连接器上，这样开发系统能够直接复位MCU 系统。如果需要，可以通过附加一个简单的接地开关手
动复位( 下拉复位引脚强制复位)。
每当有复位产生( 无论来自外部信号还是来自内部系统)，复位引脚被拉低约34 总线周期。复位电路解
析复位的原因并且在复位状态寄存器(SRS) 中设置相应的位。
在对EMC 敏感的应用中，在复位引脚上推荐一个外部的RC 过滤器。参见图 2-4 的例子。
2.3.4
背景/ 模式选择(BKGD/MS)
在复位时，背景/ 模式选择(BKGD/MS) 引脚的功能是模式选择。在复位升起后，这个引脚立即变为背景
脚，可用作背景调试。作为背景/ 模式选择引脚时，这个引脚包括一个内部上拉设备，输入滞后，一个标准的
输出驱动和无输出斜率控制。
MC9S08AC16 系列微控制器数据手册, 第6 版
飞思卡尔半导体公司
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