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N25Q128A11B1241F 参数 Datasheet PDF下载

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型号: N25Q128A11B1241F
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内容描述: 128兆位, 1.8 V ,多个I / O , 4 KB的界别分组擦除引导扇区, XIP启用,串行闪存与108 MHz的SPI总线接口 [128-Mbit, 1.8 V, multiple I/O, 4-Kbyte subsector erase on boot sectors, XiP enabled, serial flash memory with 108 MHz SPI bus interface]
分类和应用: 闪存
文件页数/大小: 185 页 / 5874 K
品牌: MICRON [ MICRON TECHNOLOGY ]
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N25Q128 - 1.8 V  
List of figures  
Figure 101. Deep Power-down instruction sequence . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 160  
Figure 102. N25Q128 Read functionality Flow Chart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162  
Figure 103. XIP mode directly after power on . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163  
Figure 104. XiP: enter by VCR 2/2 (QIOFR in normal SPI protocol example). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165  
Figure 105. Power-up timing, Fast POR selected . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168  
Figure 106. Power-up timing, Fast POR not selected . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168  
Figure 107. AC measurement I/O waveform . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171  
Figure 108. Reset AC waveforms: program or erase cycle is in progress. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174  
Figure 109. Serial input timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175  
Figure 110. Write protect setup and hold timing during WRSR when SRWD=1 . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
Figure 111. Hold timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176  
Figure 112. Output timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
Figure 113. VPP timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177  
H
Figure 114. VDFPN8 (MLP8) 8-lead very thin dual flat package no lead,  
8 × 6 mm, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178  
Figure 115. SO16 wide - 16-lead plastic small outline, 300 mils body width, package outline . . . . . . 179  
Figure 116. TBGA - 6 x 8 mm, 24-ball, mechanical package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180  
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