固体钽芯片电容器
钽的MnO
2
组件的性能特点
（续）
•拉力
•
四磅（1.8千克） ， 60秒
和无铅焊接工艺。
90Sn / 10PB终端也可以与
可以订购一个"H"后缀。
KEMET公司的"S"后缀仍然是一个活跃的终止
代号为目前的设计，但不推荐
谁料用于新设计。订购零件用
"S"后缀不能保证无铅或
符合RoHS标准。请参阅www.kemet.com的
对无铅过渡的信息。
对于导电性粘接剂连接的过程，一个
金终止完成可用于大多数系列
外壳尺寸。请参阅特定系列的详细信息。
34.推荐安装垫几何
正确的安装垫几何结构是必不可少的
成功焊接连接。这些维度
sions是高度敏感的处理和应
为了最大限度地提高焊料的完整性
关节，并尽量减少因返工组件
不可接受的焊点。
图12示出垫的几何形状。表9 &
10提供推荐焊盘尺寸
这两个波和回流焊接技术。
这些尺寸旨在是一个起始
点的电路板设计，为
进行微调，如果需要，基于所述pecu-
焊接过程和/或电路的liarities
电路板设计。
联系KEMET工程公告编号
F- 2100 ，题为“表面贴装安装垫
尺寸和注意事项“作进一步
关于这个问题的详细信息。
C
固态钽表面贴装
4英镑（1.8公斤）
•剪切力
表8最大剪切载荷
CASE CODE
基美
EIA
R
2012-12
S
3216-12
T
3528-12
U
6032-15
V
7343-20
A
3216-18
B
3528-21
C
6032-28
D
7343-31
X
7343-43
E
7260-38
最大剪切载荷
公斤
英镑
2.4
5.3
3.2
7.0
3.6
8.0
4.5
10.0
5.0
11.0
3.2
7.0
3.6
8.0
4.5
10.0
5.0
11.0
5.0
11.0
5.0
11.0
测试后的性能：
一。电容 - 内初始值的± 5％的
B 。 DC泄漏 - 初始期限内
Ç 。损耗因数 - 初始期限内
X
G
Z
图12
格
放置
庭院
Y
应用
32.处理
自动处理封装组件
由模制的情况下，它提供增强的
与所有类型的高速拾取相容性和
放置设备。这些手工处理
设备并没有任何特殊的问题。关怀
但应注意与你的手指，以
避免接触焊涂层作为终端
体油，酸和盐将降低溶胶
derability这些终端中。指套
每当手动处理所有应该使用
可焊接表面。
表9 - 焊盘图案尺寸回流焊焊接
KEMET / EIA尺寸代码
R/2012-12
A / 3216-18 ， S / 3216-12
B / 3528-21 ， T / 3528-12
C / 6032-28 ， U / 6032-15
D / 7343-31 ，V / 7343-20 ， X / 7343-43
E/7260-38
垫尺寸 - 毫米
Y
C
Z
G
X
（参考） （参考）
3.90
4.70
5.00
7.60
8.90
8.90
0.80
0.80
1.10
2.50
3.80
3.80
1.80
1.50
2.50
2.50
2.70
4.40
1.55
1.95
1.95
2.55
2.55
2.55
2.35
2.75
3.05
5.05
6.35
6.35
33.终止涂料
表10 - 焊盘图案尺寸为波峰焊
KEMET公司的标准终止完成100％的Sn
垫尺寸 - 毫米
（不包括T492 / 3系列。请参考具体的
Y
C
KEMET / EIA尺寸代码
Z
G
X
（参考） （参考）
适用于T493系列引线框架选项） 。
4.30 0.80 1.26 1.75 2.55
R/2012-12
标准的终端可以用一个"T"订购
5.10 0.80 1.10 2.15 2.95
A / 3216-18 ， S / 3216-12
后缀中的铅材料代号
5.40 1.10 1.80 2.15 3.25
B / 3528-21 ， T / 3528-12
KEMET部件编号。组件订购
8.00 2.50 1.80 2.75 5.25
C / 6032-28 ， U / 6032-15
在"T"后缀无铅/符合RoHS标准，
D / 7343-31 ，V / 7343-20 ， X / 7343-43 9.70 3.80 2.70 2.95 6.75
E/7260-38
9.70 3.80 4.40 2.95 6.75
向后和向前兼容的锡铅
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