固体钽芯片电容器
钽的MnO
2
组件的性能特点
（续）
可靠性
(1)
λ
V
=
λ
b
π
T
π
C
π
V
π
SR
π
Q
π
E
x 1000
19.可靠性预测
(2)
λ
b
= 0.00005
无缝线路
或0.0004
企业社会责任
固体钽电容器表现出没有退化
-0.15
1
1
(3)
π
T
• EXP
-5
在货架存储和显示故障模式
8.617 • 10 T
AMB
298
不断减少故障率（即，不存在
17
应用电压
任何磨损时寿命测试机构） 。
(4)
S=
π
V
= S
+1
额定电压
0.6
这个失败率取决于3祁门功夫，功夫
坦的应用条件;直流电压，环境
(5)
π
C
= 1.0 • C
.023
温度和电路的阻抗。另外
效应可归因于电容
(6)
π
SR
=查找表
π
E
=查找表
设备与大气和机械曝光
件。失败
确保组装的电路。 1000事半功倍
(7)
π
Q
=
件。测试了X小时。经过测试
x 100,000
在最后的失败率要转换的部分， per-
十亿计件小时。故障率的预测
图11A 。 MIL- HDBK - 217F公告2的公式。
可以使用这些应用条件下进行
和式和表中的MIL- HDBK-列出
217F （注2 ） 。
基地乘数：
该第一乘法器是基
π
SR
CR （ ΩV ）
0.66
乘数（2 ）所建立的电容器类型。
>0.8
1.0
0.6-0.8
对于“ CWR -芯片”或表面贴装元件
1.3
0.4-0.6
碱增殖剂是0.00005 ，而对于“ CSR-
2.0
0.2-0.4
含铅“器件，碱增殖是0.00040 。
2.7
0.1-0.2
温度：
温度系数被给定为
3.3
<0.1
（3） 。从该式中，可以看出，该统一
图11b 。表回路电阻multipiers 。
因子，或者如图1所示，来自于环境温度
的25 ℃（ 298 K） ，而在温度
低于这个乘数下降，在温
peratures高于此乘法器正在增加。
品质因数：
所有这些乘数都是
施加的建立或碱的故障率
电压：
的乘法器，用于施加电压（4）
的部分。在T492系列是根据美国资格
是一个两步的过程：首先，应用电压
军用规范MIL -PRF- 55365 。失败
年龄进行比较，在额定电压的60％，并
正在优惠的价格低至0.001 ％ KHR
然后这个比率提高到一个指数幂
这个测试程序。
17 ，并添加到统一。考虑应用
的50％，60 ％，70 ％，80％和90 ％的额定电压的
对于一系列不包括军用规格，
年龄。该乘数为这些应用会
内部采样方案是由操作
是1.045 ， 2.00 ， 14.7 ， 134和986 ，分别。
KEMET质量保证，从而被置于部分
从这些结果可以明显为什么manufactur-
在寿命试验在额定电压下2000小时。该
ERS推荐应用电压不
置信水平的选择，报告数据
超过50％的额定电压。
的60％。 （取样每批的成本将是
望而却步，也没有权利要求，以保证
电容：
还有一个因素（5）施加到
每个批次的故障率）。通过此测试
电容（在μF），从而有效地提高了
每个新的资格考试的新配件，
故障率增加电容
平均故障率的所有商业系列的谎言
（增加有效面积，从而增大
0.1％和每thousand- 1.0％之间
在可能的故障） 。
计件小时。
串联电阻：
串联电阻是仅
FIT计算器
涉及每个应用程序的电阻
偏压（每伏欧姆）外部的电容器，
所有这些因素都被收集在一个视窗
和不包括的ESR作为因子。
基于软件的，从KEMET免费提供
网站（ www.kemet.com ） 。在“ FIT计算器”
环境：
环境因素是
软件所有的计算和查找窗口
受环境的残酷决定
根据输入的信息或由所选择的
以外的温度条件。解释
运营商。手动也可以下载了
这些评级被列入MIL specifica-
从相同的网页，解释控制
化和过于粗放型向这里讨论。在
并显示该手册以及一个帮助
大多数情况下，这个因子被设定到地良性或
屏幕也详细的环境条件。
G
B
与所得到的因子等于“1”。
© KEMET电子公司， P.O.盒5928 ，格林维尔，资深大律师29606 ， （ 864 ） 963-6300
11
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固态钽表面贴装
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