T491B474M035AS 参数 Datasheet PDF下载

型号：	T491B474M035AS
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内容描述：	表面贴装电容器 [Surface Mount Capacitors]
分类和应用：	电容器
文件页数/大小：	100 页 / 10186 K
品牌：	KEMET [ KEMET CORPORATION ]

固体钽芯片电容器

钽的MnO

组件的性能特点

（续）

35.焊接

表面KEMET的家庭安装钽

电容与波兼容（单人或

双）焊接和红外或汽相回流焊

技术。焊锡包覆终端有

高诚信良好的润湿特性

焊锡圆角。预热这些组件是

建议避免极端的热应力。

图13表示最大推荐

焊接温度为这些/时间组合

设备。

注意，虽然在X / 7343-43壳体尺寸可以

经受波峰焊，高大的轮廓（ 4.3毫米

最大）决定在护理过程中波浪人员开发

opment 。

的Sn-Pb简介

300

温度（℃）

250

200

150

在典型的回流操作略有darken-

荷兰国际集团的金色的环氧树脂的可被观察到。

这种轻微的变黑是正常现象，不会对人体有害

到的产物。永久性标记不影响─

这种变化编。

36.清洗

标准的洗涤技术和溶剂是

兼容所有KEMET表面贴装tanta-

LUM电容。溶剂如氟利昂的TMC和

TMS，三氯乙烷，二氯甲烷， prelete ，

和异丙醇，不会损伤这些

组件。

如果超声搅拌被用在清洁

过程中，应注意尽量减少ener-

gy的水平和暴露时间，以避免损坏

该终端。

KEMET钽芯片也兼容

较新的水性和半水性处理。

请按照清洁的建议

通过焊料供应商所定义的。

37.封装

一般情况下，封装或encap-

不需要的KEMET钽芯片sulation 。

38.存储环境

片式钽电容器应储存在

正常的工作环境。而芯片

自己在其他环境相当强劲

ments ，可焊性将被曝光退化

确保在高温，高湿度，腐蚀

西伯大气压，和长期存储。在

另外，包装材料将被降解

高温 - 滚轴可软化或变形，

和胶带剥离力可能增加。 KEMET消遣

ommends的最高储存温度

不超过40 ℃，并且最大存储

湿度不超过60 ％的相对湿度。在

另外，温度波动应

最小化，以避免在零件上冷凝，

和大气压应的游离氯和

含硫化合物。优化可焊

能力，芯片的股票应及时使用，

最好是3年之内收到。

39.组件重量

•

T49x ， T510系列

系列

T49x

T510

5秒。

45秒。

100

45秒。

90秒。

100

150

时间（秒）

95秒。

200

250

300

60秒。

无铅简介

260˚C最高温度（ 3次）

图13

时间/温度焊接简介

手工焊接应谨慎进行

由于在过程控制中的困难。如果per-

形成时，应小心以避免接触

烙铁的模制外壳。铁

应当用来加热焊接垫，施加

垫和终止之间焊接，直到

回流发生。铁应被删除。

“擦洗”芯片的边缘和加热该顶

表面不推荐。

表壳尺寸

A/3216-18

B/3528-21

C/6032-28

D/7343-31

X/7343-43

E/7360-38

R/2012-12

S/3216-12

T/3528-12

U/6032-15

V/7343-20

D/7343-31

X/7343-43

E/7360-38

典型的重

（毫克）

130

320

500

600

206

338

510

645

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