固体钽芯片电容器
钽的MnO
2
组件的性能特点
（续）
12.交流电源操作
允许的AC纹波电压和电流
相关的等效串联电阻（ESR ）和
功率耗散能力。
允许交流纹波电压，这可能是
应用的是由三个标准限定：
一。正峰值交流电压加上直流
偏置电压，如果有的话，必须不超过直流
所述电容器的额定电压。
B 。负峰值交流电压，在组合
同的偏置电压，如果有的话，必须不超过
允许的反向电压额定值预
sented在表3中。
Ç 。消散在capa-的ESR的力量
citor不能超过适当的值
表5规定。
实际消耗功率，可以由下式计算
以下：
P = l研究
代我= E
,
P = E
2
R
Z
Z
2
其中：
I =纹波电流（安培）
E = RMS纹波电压（伏）
P =功率（瓦）
Z =阻抗在指定的频率（欧姆）
在指定的R =等效串联电阻
频率（欧姆）
使用P最大，从表5中，最大允许
纹波电流或电压可以被确定
如下：
P最大/
P最大/
我（最大值） =
R
E（最大值） = Z
R
这些数值应在高温温降额
peratures如下：
温度
降额因子
85 C
.9
125 C
.4
2
图9b ESR &阻抗（Z ）与频率
ESR和Z也受温度影响。在
100千赫兹，血沉随temper-减小
ATURE 。的变化量是由影响
该电容器的尺寸，一般是更亲
第二十九个较小的评级。
10
100kHz的ESR乘数
1
0.1
-50
-25
0
25
50
75
100
125
温度 - 摄氏
图10
温度对100千赫的ESR典型的影响
11. AC功耗
功耗电容大小的函数
和材料。最大功率收视率一直
建立了所有尺寸的情况下，以防止过热
ING 。在实际使用时，该电容器的能力，以耗散
板上于任何给定的功率电平所产生的热
可能受多种因素的电路。
这些措施包括电路板密度，焊盘尺寸，散热片
和空气流通。
表5钽芯片功耗额定值
CASE CODE
基美
EIA
R
2012-12
S
3216-12
T
3528-12
U
6032-15
V
7343-20
A
3216-18
B
3528-21
C
3062-28
D
7343-31
X
7343-43
E
7260-38
T530D
7343-31
T510X ， T530X 7343-43
T510E ， T530E 7260-38
最大功率耗散
毫瓦@ + 25 ° C宽/ + 20 ° C上升
25
60
70
90
125
75
85
110
150
165
200
255
270
285
环境的
13.温度稳定性
表6温度稳定性极限
泄漏
耗散
温度。
电容
当前
因素
+ 25℃范围内原厂原装内指定的范围内
公差
极限
极限
2
±10％以内-55℃
不适用
原内
初始值的
限**
3
在± 5 ％ + 25℃
原厂原装内内
初始值的
极限
限**
4
在± 10 ％ + 85 C
在10X
原内
初始值的
原来的限制
限制***
5
125 C *在± 12 ％或12倍以内
原内
最初的20 ％
原来的限制
限制***
价值
6
在± 5 ％ + 25℃
原厂原装内内
初始值的
极限
极限
*+12%
是标准的。 + 15％或+ 20％的适用于某些CV值
联系KEMET代表了解详情。
**为延长CV值1.5倍的初始期限内。
***内的扩展CV值1.15倍的初始限额。
步
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