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    TLE9263QX 参数 Datasheet PDF下载

    TLE9263QX图片预览
    型号： TLE9263QX
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： [The device is designed for various CAN-LIN automotive applications as main supply for the microcontroller and as interface for a LIN and CAN bus network.]
    分类和应用：
    文件页数/大小： 164 页 / 6311 K
    品牌： INFINEON [ Infineon ]
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    TLE9263QX  
    General Product Characteristics  
    4.3  
    Thermal Resistance  
    Table 3  
    Thermal Resistance1)  
    Symbol  
    Parameter  
    Values  
    Typ.  
    6
    Unit Note /  
    Number  
    Test Condition  
    Min.  
    Max.  
    Junction to Soldering Point  
    Junction to Ambient  
    RthJSP  
    RthJA  
    –
    –
    –
    –
    K/W  
    K/W  
    Exposed Pad  
    2)  
    P_4.3.1  
    P_4.3.2  
    33  
    1) Not subject to production test, specified by design.  
    2) According to Jedec JESD51-2,-5,-7 at natural convection on FR4 2s2p board for 1.5W. Board: 76.2x114.3x1.5mm³ with 2  
    inner copper layers (35µm thick), with thermal via array under the exposed pad contacting the first inner copper layer and  
    300mm2 cooling area on the bottom layer (70µm).  
    Data Sheet  
    15  
    Rev. 1.1, 2014-09-26  

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