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IBM25EMPPC750DBUB2660 参数 Datasheet PDF下载

IBM25EMPPC750DBUB2660图片预览
型号: IBM25EMPPC750DBUB2660
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内容描述: [RISC Microprocessor, 32-Bit, 266MHz, CMOS, CBGA360, 25 X 25 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-360]
分类和应用: 时钟外围集成电路
文件页数/大小: 44 页 / 514 K
品牌: IBM [ IBM ]
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In tern ation al Electron ic Research Corporation (IERC)  
135 W. Magn olia Blvd.  
Bu rban k, CA 91502  
818-842-7277  
Aavid En gin eerin g  
On e Kool Path  
603-528-3400  
Lacon ic, NH 03247-0440  
Wakefield En gin eerin g  
60 Au du bon Rd.  
617-245-5900  
Wakefield, MA 01880  
Ultim ately, th e fin al selection of an appropriate h eat sin k for th e PPC740 an d PPC750  
depen ds on m an y factors, su ch as th erm al perform an ce at a given air velocity, spatial  
volu m e, m ass, attach m en t m eth od, assem bly, an d cost.  
8.7.1 Internal Package Conduction Resistance  
For th e exposed-die packagin g tech n ology, sh own in Table 3 , th e in trin sic con du ction  
th erm al resistan ce path s are as follows:  
Th e die ju n ction -to-case th erm al resistan ce  
Th e die ju n ction -to-lead th erm al resistan ce  
Figu re 20 depicts th e prim ary h eat tran sfer path for a package with an attach ed h eat  
sin k m ou n ted to a prin ted-circu it board.  
External Resistance  
Radiation  
Convection  
Heat Sink  
Thermal Interface Material  
Die/Package  
Chip Junction  
Internal Resistance  
Package/Leads  
Printed-Circuit Board  
Radiation  
Convection  
External Resistance  
(Note th e in tern al versu s extern al package resistan ce)  
Figure 20. C4 Package with Heat Sink Mounted to a Printed-Circuit Board  
Heat gen erated on th e active side (ball) of th e ch ip is con du cted th rou gh th e silicon ,  
PPC740 and PPC750 Hardware Specifications  
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Preliminary and subject to change without notice  
 
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