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    MPC8572ELVTAULD 参数 Datasheet PDF下载

    MPC8572ELVTAULD图片预览
    型号： MPC8572ELVTAULD
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    内容描述： MPC8572E的PowerQUICC III集成处理器硬件规格 [MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications]
    分类和应用： PC
    文件页数/大小： 140 页 / 1412 K
    品牌： FREESCALE [ Freescale ]
     浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第96页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第97页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第98页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第99页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第101页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第102页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第103页浏览型号MPC8572ELVTAULD的Datasheet PDF文件第104页  
    Package Description  
    18 Package Description  
    This section describes package parameters, pin assignments, and dimensions.  
    18.1 Package Parameters for the MPC8572E FC-PBGA  
    The package parameters are as provided in the following list. The package type is 33 mm × 33 mm, 1023  
    flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA).  
    Package outline  
    Interconnects  
    33 mm × 33 mm  
    1023  
    Ball Pitch  
    1 mm  
    Ball Diameter (Typical)  
    Solder Balls  
    0.6 mm  
    63% Sn  
    37% Pb  
    Solder Balls (Lead-Free)  
    96.5% Sn  
    3.5% Ag  
    MPC8572E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4  
    Freescale Semiconductor  
    100  

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