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    MPC8347ECVVAGDB 参数 Datasheet PDF下载

    MPC8347ECVVAGDB图片预览
    型号： MPC8347ECVVAGDB
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    内容描述： MPC8347EA的PowerQUICC II Pro整合型主机处理器的硬件规格 [MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications]
    分类和应用： 外围集成电路PC时钟
    文件页数/大小： 99 页 / 727 K
    品牌： FREESCALE [ Freescale ]
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    Package and Pin Listings  
    18.3 Package Parameters for the MPC8347EA PBGA  
    The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm,  
    620 plastic ball grid array (PBGA).  
    Package outline  
    29 mm × 29 mm  
    620  
    Interconnects  
    Pitch  
    1.00 mm  
    2.46 mm  
    2.23 mm  
    2.00 mm  
    Module height (maximum)  
    Module height (typical)  
    Module height (minimum)  
    Solder balls  
    62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)  
    96.5 Sn/3.5Ag (VR package)  
    Ball diameter (typical)  
    0.60 mm  
    MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12  
    Freescale Semiconductor  
    57  

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