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MPC8347ECVVAGDB 参数 Datasheet PDF下载

MPC8347ECVVAGDB图片预览
型号: MPC8347ECVVAGDB
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内容描述: MPC8347EA的PowerQUICC II Pro整合型主机处理器的硬件规格 [MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications]
分类和应用: 外围集成电路PC时钟
文件页数/大小: 99 页 / 727 K
品牌: FREESCALE [ Freescale ]
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Package and Pin Listings  
18.3 Package Parameters for the MPC8347EA PBGA  
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 29 mm × 29 mm,  
620 plastic ball grid array (PBGA).  
Package outline  
29 mm × 29 mm  
620  
Interconnects  
Pitch  
1.00 mm  
2.46 mm  
2.23 mm  
2.00 mm  
Module height (maximum)  
Module height (typical)  
Module height (minimum)  
Solder balls  
62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZQ package)  
96.5 Sn/3.5Ag (VR package)  
Ball diameter (typical)  
0.60 mm  
MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12  
Freescale Semiconductor  
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