1500457 参数 Datasheet PDF下载

型号：	1500457
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内容描述：	综合主机处理器的硬件规格 [Integrated Host Processor Hardware Specifications]
分类和应用：
文件页数/大小：	87 页 / 680 K
品牌：	FREESCALE [ Freescale ]

Package and Pin Listings

18.1 Package Parameters for the MPC8349EA TBGA

The package parameters are provided in the following list. The package type is 35 mm × 35 mm, 672 tape

ball grid array (TBGA).

Package outline

Interconnects

Pitch

35 mm × 35 mm

672

1.00 mm

1.46 mm

Module height (typical)

Solder balls

62 Sn/36 Pb/2 Ag (ZU package)

96.5 Sn/3.5Ag (VV package)

Ball diameter (typical)

0.64 mm

MPC8349EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 13

Freescale Semiconductor

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