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    M41000002T 参数 Datasheet PDF下载

    M41000002T图片预览
    型号： M41000002T
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 32兆位（ 4米×8位/ 2的M× 16位） CMOS 3.0伏只，同步读/写闪存和8兆位（ 1一M× 8位/ 512的K× 16位）静态RAM [32 Megabit (4 M x 8-Bit/2 M x 16-Bit) CMOS 3.0 Volt-only, Simultaneous Read/Write Flash Memory and 8 Mbit (1 M x 8-Bit/512 K x 16-Bit) Static RAM]
    分类和应用： 闪存
    文件页数/大小： 66 页 / 1128 K
    品牌： AMD [ ADVANCED MICRO DEVICES ]
     浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第4页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第5页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第6页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第7页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第9页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第10页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第11页浏览型号M41000002T的Datasheet PDF文件第12页  
    P R E L I M I N A R Y
    CONNECTION DIAGRAM
    73-Ball FBGA
    Top View
    A1
    NC
    A10
    NC
    Flash only
    B1
    NC
    B5
    NC
    B6
    NC
    B10
    NC
    SRAM only
    C1
    NC
    C3
    A7
    C4
    D4
    UB#
    C5
    D5
    E5
    RY/BY#
    C6
    D6
    E6
    A20
    C7
    A8
    C8
    A11
    Shared
    LB# WP#/ACC WE#
    D2
    A3
    D3
    A6
    D7
    A19
    D8
    A12
    D9
    A15
    RESET# CE2s
    E2
    A2
    E3
    A5
    E4
    A18
    E7
    A9
    E8
    A13
    E9
    NC
    F1
    NC
    F2
    A1
    F3
    A4
    F4
    A17
    F7
    A10
    F8
    A14
    F9
    NC
    F10
    NC
    G1
    NC
    G2
    A0
    G3
    V
    SS
    G4
    DQ1
    G7
    DQ6
    G8
    SA
    G9
    A16
    G10
    NC
    H2
    CE#f
    H3
    OE#
    H4
    DQ9
    H5
    DQ3
    H6
    DQ4
    H7
    J7
    DQ12
    H8
    J8
    DQ7
    H9
    J9
    V
    SS
    DQ13 DQ15/A-1 CIOf
    J2
    CE1#s
    J3
    DQ0
    J4
    DQ10
    J5
    V
    CC
    f
    J6
    V
    CC
    s
    K3
    DQ8
    K4
    DQ2
    K5
    DQ11
    K6
    CIOs
    K7
    DQ5
    K8
    DQ14
    L1
    NC
    L5
    NC
    L6
    NC
    L10
    NC
    M1
    NC
    M10
    NC
    Special Handling Instructions for FBGA
    Package
    Special handling is required for Flash Memory prod-
    ucts in molded packaged (TSOP, BGA, PLCC, SSOP).
    The package and/or data integrity may be compro-
    mised if the package body is exposed to temperatures
    above 150
    °
    C for prolonged periods of time.
    September 5, 2002
    Am41DL32x8G
    7

    IC37:专业IC行业平台

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