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5962-0421901QYC 参数 Datasheet PDF下载

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型号: 5962-0421901QYC
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内容描述: [Field Programmable Gate Array, 250000 Gates, 4224-Cell, CMOS, CQFP208, CERAMIC, QFP-208]
分类和应用: 可编程逻辑
文件页数/大小: 217 页 / 1554 K
品牌: ACTEL [ Actel Corporation ]
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MIL-PRF-38535K  
CONTENTS  
PARAGRAPH  
PAGE  
A.3.1.3.3 Substrate (of a microcircuit or integrated circuit)..........................................................................................49  
A.3.1.3.4 Integrated circuit (microcircuit).....................................................................................................................49  
A.3.1.3.4.1 Multichip microcircuit.................................................................................................................................49  
A.3.1.3.4.2 Hybrid microcircuit ....................................................................................................................................49  
A.3.1.3.4.3 Monolithic microcircuit (or integrated circuit).............................................................................................49  
A.3.1.3.4.4 Film microcircuit (or film integrated circuit)................................................................................................49  
A.3.1.3.5 Microcircuit module......................................................................................................................................49  
A.3.1.3.6 Production lot...............................................................................................................................................50  
A.3.1.3.7 Inspection lot - class level S.........................................................................................................................50  
A.3.1.3.8 Inspection lot - class level B.........................................................................................................................50  
A.3.1.3.9 Inspection sublot - class level S...................................................................................................................50  
A.3.1.3.10 Inspection lot split - class level B ...............................................................................................................50  
A.3.1.3.11 Wafer lot ....................................................................................................................................................50  
A.3.1.3.12 Package type.............................................................................................................................................50  
A.3.1.3.13 Microcircuit group ......................................................................................................................................50  
A.3.1.3.14 Percent defective allowable (PDA) ............................................................................................................50  
Delta limit ()  
A.3.1.3.15  
.............................................................................................................................................50  
A.3.1.3.16 Rework.......................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.17 Final seal ...................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.18 Acquiring activity........................................................................................................................................51  
A.3.1.3.19 Qualifying activity.......................................................................................................................................51  
A.3.1.3.20 Device type................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.21 Die type......................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.22 Antistatic ....................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.23 Conductive.................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.24 Insulating ...................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.25 Dissipative .................................................................................................................................................51  
A.3.1.3.26 Radiation hardness assurance (RHA)........................................................................................................51  
A.3.1.3.27 Electrostatic discharge (ESD) sensitivity....................................................................................................51  
A.3.1.3.28 Custom microcircuit ...................................................................................................................................52  
A.3.1.3.29 Die family...................................................................................................................................................52  
A.3.1.3.30 Package family ..........................................................................................................................................52  
A.3.1.3.31 Military operating temperature range.........................................................................................................52  
A.3.1.3.32 Process monitor.........................................................................................................................................52  
A.3.1.3.33 Device specification...................................................................................................................................52  
A.3.1.3.34 Class level B..............................................................................................................................................52  
A.3.1.3.35 Class level S..............................................................................................................................................52  
A.3.2 Item requirements..............................................................................................................................................52  
A.3.2.1 Electrical test requirements.............................................................................................................................52  
A.3.2.2 Alternate die/fabrication requirements ............................................................................................................53  
A.3.2.2.1 Example C of C............................................................................................................................................53  
A.3.2.2.2 Die evaluation requirements ........................................................................................................................54  
A.3.3 Classification of requirements............................................................................................................................54  
A.3.3.1 Certification of conformance and acquisition traceability ................................................................................55  
A.3.4 Quality assurance requirements ........................................................................................................................56  
A.3.4.1 Qualification....................................................................................................................................................56  
A.3.4.1.1 Compliance validation..................................................................................................................................56  
A.3.4.1.2 Process monitor programs...........................................................................................................................56  
A.3.4.1.2.1 Inspection by scanning electron microscope (SEM) .................................................................................56  
A.3.4.1.2.2 Wire bonding.............................................................................................................................................56  
A.3.4.1.2.3 Die attachment..........................................................................................................................................56  
A.3.4.1.2.4 Lid seal .....................................................................................................................................................56  
A.3.4.1.2.5 Particle detection ......................................................................................................................................56  
A.3.4.1.2.6 Lead trimming and final lead finish thickness............................................................................................57  
A.3.4.1.3 Qualification to RHA levels ..........................................................................................................................57  
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