R
Platform Flash在系统可编程配置PROM
编程数据序列被输送到装置
无论是采用Xilinx公司的iMPACT软件和赛灵思下载
电缆，一个第三方的JTAG开发系统，一
JTAG兼容板测试仪，或一个简单的微处理器
接口仿真JTAG指令序列。该
iMPACT软件能同时输出串行矢量格式（ SVF ）
文件与任何工具的使用接受SVF格式，包括
自动测试设备。在系统内编程，
首席执行官输出驱动为高电平。所有其他输出都在举行
高阻抗状态，或在在钳位电平举行
在系统编程。在系统编程是完全
横跨推荐的工作电压支撑并
温度范围。
表2：
Xilinx FPGA和兼容的平台的Flash
PROM的
（续）
FPGA
Spartan-3
XC3S50
XC3S200
XC3S400
XC3S1000
XC3S1500
XC3S2000
XC3S4000
XC3S5000
439,264
1,047,616
1,699,136
3,223,488
5,214,784
7,673,024
11,316,864
13,271,936
630,048
863,840
1,134,496
1,442,016
1,875,648
2,693,440
3,961,632
197,696
336,768
559,200
781,216
1,040,096
1,335,840
XCF01S
XCF01S
XCF02S
XCF04S
XCF08P
XCF08P
XCF16P
XCF16P
XCF01S
XCF01S
XCF02S
XCF02S
XCF02S
XCF04S
XCF04S
XCF01S
XCF01S
XCF01S
XCF01S
XCF01S
XCF02S
CON组fi guration
流
平台的Flash
舞会
(1)
的Spartan- IIE
XC2S50E
XC2S100E
XC2S150E
XC2S200E
XC2S300E
XC2S400E
XC2S600E
V
CC
GND
的Spartan- II
XC2S15
XC2S30
XC2S50
XC2S100
XC2S150
XC2S200
(a)
(b)
DS026_02_082703
图3：
JTAG在系统编程操作
（一）焊接设备到PCB
（二）计划使用下载电缆
OE /复位
1/2/4兆位XCFxxS平台的Flash PROM的在系统
规划算法导致发行内部的
设备复位，导致OE / RESET脉冲低电平。
注意事项：
1.如果设计修订或其他高级功能的支持是必需的，
该XCFxxP可以用作替代的XCF01S ， XCF02S ，
或XCF04S 。
2.假设使用的压缩。
3.最大可能的Virtex-II比特流大小来指定。请参阅
在bitgen选择了Virtex- II用户指南的信息，这
影响比特流的大小。
外部编程
赛灵思可重新编程的PROM ，也可以通过编程
赛灵思MULTIPRO桌面工具或第三方设备
程序员。这提供了使用的附加的灵活性
具有在系统可编程预编程的设备
选项为今后的改进和设计变更。
表3：
平台上的Flash PROM容量
平台
闪存PROM
CON组fi guration
位
平台的Flash
舞会
CON组fi guration
位
XCF01S
XCF02S
XCF04S
1,048,576
2,097,152
4,194,304
XCF08P
XCF16P
XCF32P
8,388,608
16,777,216
33,554,432
可靠性和耐用性
赛灵思在系统可编程产品提供了瓜拉尼
20000开球耐力水平在系统编程/擦除
周期和20年的最小数据保持力。每
器件满足所有的功能，性能和数据保留
在此忍耐极限规格。
程序设计
在系统编程
在系统可编程的PROM可编程
单独或两个以上的可以菊花链连接在一起
并通过标准的4针JTAG在系统编程
协议中所示
在系统编程
提供快速，高效的设计迭代和消除
不必要的包裹处理和管座。该
DS123 （ V2.6 ） 2005年3月14日
初步产品规格
设计安全性
赛灵思在系统可编程平台闪存PROM
器件集成了先进的数据安全功能，以充分
防止未经授权的FPGA编程数据
通过JTAG读取。该XCFxxP PROM的也可以是亲
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XILINX [ XILINX, INC ]
