SCA3000 参数 Datasheet PDF下载

SCA3000安装说明书

包装成型

待金属化的区域的激光结构

镀铜的光刻领域

最后镀上铜

图2中。

制造工艺为LDS - 模塑互连器件。

一个MID包的焊盘比传统的引线框架封装的焊盘粗糙。一

照片的MID包焊盘被焊垫的粗糙的表面呈现于图3。

可以产生多个空隙中的焊点，这是在本技术的指导方针还观察

注。

网络连接gure 3 。

照片的MID焊盘的。面比传统的SMD元件粗糙。

由于MID平台的代表了最新的表面贴装封装技术，它是

重要的是，在印制电路板，以及在装配过程中的设计中，如下所述

建议指引，这份文件中列出。

VTI技术Oy公司

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如有变更，

TN54

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