SCA3000安装说明书
5.3
模版
焊膏是使用孔版印刷施加到PWB上。模板厚度和
孔径决定焊膏的精确体积沉积在焊盘图案。模版
对准精度和一贯的焊锡量转移是实现重要参数
统一的回流焊接效果。太多的焊膏可引起桥接和太少的焊料
膏能引起湿润不足。通常该模具厚度需要被匹配到
在印刷电路板的所有组件的需求。
对于SCA3000 MID包推荐的模板厚度为5mils （ 127μm ） 。
在一般的模板的孔应为1： 1至印刷电路板的焊盘尺寸，或模板的孔甚至可以是
通过从所有侧面密耳（ 25.4μm ），在考虑到印刷电路板的焊盘尺寸减小。该还原
光圈大小可以减少焊点之间的桥接。
5.4
锡膏印刷
焊膏印刷速度应根据焊膏的规格来调整。这是
建议在焊膏印刷上谨慎行事，以确保正确的膏量，
形状，位置和其他的印刷特性。忽略任何一个可能会导致开焊
关节，架桥，锡球，或其他有害的焊接效果。
5.5
组件采摘
该SCA3000组分可以从载带用任一真空辅助拾取或
机械式挑头。典型的真空喷嘴被使用。拿起喷嘴可用
各种尺寸和形状，以适应各种不同的部件几何形状。建议
不同的拾取管嘴被测试以找到最好的一个。该部分的极性必须
保证在录音过程。在磁带上的部分的极性被呈现在图5中第4页。
5.6
元件布局
SCA3000 MID包装必须按照其几何形状精确地放置在印刷电路板。
手动定位程序包不推荐。位置应与现代做
自动拾取元件使用视觉系统&地方机械。
在由视觉系统自动包能够识别正确居中
包。
5.7
再溢流焊接
甲强制对流回流炉中，建议将用于焊接SCA3000组件。
基于IR回流炉一般不适合于无铅焊接。图8给出一个
一般的强制对流回流焊接温度曲线，同时也显示出回流的典型阶段
流程。
用于焊接SCA3000包的回流温度曲线应始终遵循锡膏
制造商的规格和推荐的配置文件。典型的升温速率为3 ℃/秒
最大。回流焊最高。峰温度（从元件体测定）应不超过
260 ℃。斜降率应为6 ℃/秒的最大。
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