SCA3000 参数 Datasheet PDF下载

SCA3000安装说明书

客观

本文档描述的印刷电路板（ PWB）设计和装配指南

SCA3000组件。它的目的是帮助客户实现最佳的焊接工艺。

应该强调的是，本文仅作为设计指导，帮助发展

最佳的装配条件。至关重要的是，用户也可以使用自己的生产实践

和经验，能够满足不同的最终用途的需要。

VTI的模塑互连器件封装（ MID ）

该SCA3000部件的外壳是相对较新的包装概念，它被称为

模塑互连器件（MID），这是一种改性的双平面包无引线封装（DFN ）。

该MID外壳无铅组件以及DFN封装。该SCA3000组分是

表面贴装塑料封装，位于包装底部引出，见图1 。

图1 。

该SCA3000组件的3D图像。该SCA3000元件引线位于

包装件的底部。

MID技术提供了多种益处，包括降低引线电感，一个小型"near

芯片scale"足迹，超薄，低体重。在MID组件是注射模制的塑料

基板和导电电路图案来制造在其表面上。该SCA3000

部件壳体由LDS （激光直接成型）的MID -工艺制造。该

LDS的工艺流程 - MID包示于图2中。

VTI技术Oy公司

www.vti.fi

如有变更，

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