SCA3000安装说明书
5
5.1
印刷电路板（ PWB ）标准指南
焊盘设计
两种模式的土地都用于表面贴装封装：
1 ）非阻焊层限定焊盘（ NSMD ）
2 ）阻焊定义焊盘（ SMD ） 。
NSMD焊盘有一个开口，它比垫本身较大，与SMD焊盘具有焊料
掩模开口比上板的金属焊盘小。 NSMD是因为铜的首选
蚀刻工艺相比具有焊料掩模工艺更严格的工艺控制。具体
印刷电路板的焊盘图案的SCA3000成分示于图7中。
为0.10毫米（扩展
PWB对土地
工作计划和预算的土地0.15毫米（扩展
朝向包装的外侧）
的0025毫米（扩展名
7.25 mm
包的中心）
沥青
0.80 mm
PWB土地两侧）
0.25毫米（最低
推荐间隙）
0.55 mm
0.976 mm
2.25 mm
元件引线
（灰色）
PWB土地
（绿色）
图7 。
对SCA3000组件推荐印刷电路板焊盘布局。
VTI的SCA3000包可以焊接在通常使用的底物，如FR-4，陶瓷等。
所述焊盘金属化应该是为了保证良好的质量焊点焊料润湿。为
细间距装配，电镀的质量是很重要的。一般用于电路板饰面精
间距SMD焊接是的NiAu ， OSP ，电镀银和电镀，锡。
5.2
锡膏
该SCA3000包可以被焊接与无铅SAC （锡 - 银 - 铜）焊料。国资委
钎料膏组合物应接近共晶。无铅的SAC焊料的熔点可
217-221ºC之间变化，这取决于焊料合金的组成。为了保证全
符合RoHS兼容性无铅焊料应当用于VTI的SCA3000部件的焊接。
也传统晶SnPb焊料可用于如果一个铅焊接SCA3000包
不需要游离的过程。与晶SnPb焊料，熔点为183 ℃。
免清洗焊膏建议，因为SCA3000包装具有非常小立断
和清洁过程的有效性，因此低。
超声搅拌洗不
允许的。
这是所使用的焊料膏必须适合于通过网孔在打印
尺寸。类型3膏推荐（粒径25-45mm ） 。
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