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    STM32F103C8U6XXX 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103C8U6XXX图片预览
    型号： STM32F103C8U6XXX
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 中密度高性能线的基于ARM的32位MCU，具有64或128 KB的闪存， USB ， CAN ，7个定时器， 2的ADC ，9个通信接口 [Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64 or 128 KB Flash, USB, CAN, 7 timers, 2 ADCs, 9 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 92 页 / 1212 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第84页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第85页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第86页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第87页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第88页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第89页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第91页浏览型号STM32F103C8U6XXX的Datasheet PDF文件第92页  
    修订历史
    表58 。
    日期
    STM32F103x8 ， STM32F103xB
    文档修订历史（续）
    调整
    变化
    电源监控
    更新和V
    DDA
    加入
    表9 ：通用
    操作条件。
    电容修改
    图12 ：第33页上的供电方案。
    表附注中修改
    第5节：电气特性。
    表16 ：在停止和典型和最大电流消耗
    待机模式
    修改。
    数据添加到
    表16：在典型和最大电流消耗
    停止和待机模式
    和
    表21 ：典型电流消耗
    待机模式
    删除。
    f
    HSE_ext
    修改
    表20 ：高速外部用户时钟
    特点第48页。
    f
    PLL_IN
    修改
    表27 ： PLL
    特点第53页。
    从移除快速模式最小SDA和SCL下降时间
    表39 ：第62页上的I2C特性，
    注意： 1修改。
    t
    H（ NSS ）
    修改
    表41 ：第64页上的SPI特点
    和
    图27 ： SPI时序图 - 从模式和CPHA = 0，第65页。
    C
    ADC
    修改
    表45 ：第68页上的ADC特性
    和
    图32：使用ADC的典型连接图
    修改。
    典型的牛逼
    S_temp
    从价值中删除
    表49 ： TS上的特点
    第72页。
    更新LQFP48封装规格（请参阅
    表55
    和
    表46） ，
    第6节：包装特点
    修订。
    从AXX选项去掉
    表57 ：订购信息计划上
    第85页。
    小文的变化。
    删除STM32F103x6部件号（见
    表57 ：订购
    信息计划） 。
    小文的变化。
    通用定时器（ TIMX ）
    和
    先进的控制定时器（ TIM1 ）
    第15页
    更新。
    注意事项在更新
    表5 ：中密度STM32F103xx引脚
    定义26页。
    注2
    下面修改
    表6 ： 34页上的电压特性，
    |V
    DDX
    |分钟| ΔV
    DDX
    |分钟取出。
    在指定的测量条件
    第5.3.5节：供电电流
    特点第38页。
    I
    DD
    在待机状态下在85℃的修改
    表16 ：典型和
    在停机和待机模式的最大电流消耗
    第42页。
    第57页上的通用输入/输出特性
    修改。
    f
    HCLK
    修改条件
    表30 ：第55页上的EMS特性。
    JA
    修改后用于LFBGA100包间距值
    表56 ：
    封装热特性。
    小文的变化。
    21-Jul-2008
    8
    22-Sep-2008
    9
    90/92
    文档ID 13587牧师11

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