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    STM32F103RC 参数 Datasheet PDF下载

    STM32F103RC图片预览
    型号： STM32F103RC
    PDF下载： 下载PDF文件 查看货源
    内容描述： 基于ARM的高性能线的32位MCU，具有高达512 KB的闪存， USB ， CAN ，11个定时器，3个ADC和13通信接口 [Performance line, ARM-based 32-bit MCU with up to 512 KB Flash, USB, CAN, 11 timers, 3 ADCs and 13 communication interfaces]
    分类和应用： 闪存通信
    文件页数/大小： 118 页 / 1231 K
    品牌： STMICROELECTRONICS [ STMICROELECTRONICS ]
     浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第3页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第4页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第5页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第6页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第8页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第9页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第10页浏览型号STM32F103RC的Datasheet PDF文件第11页  
    STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE
    Figure 44.
    Figure 45.
    Figure 46.
    Figure 47.
    Figure 48.
    Figure 49.
    Figure 50.
    Figure 51.
    Figure 52.
    Figure 53.
    Figure 54.
    Figure 55.
    Figure 56.
    Figure 57.
    Figure 58.
    Figure 59.
    Figure 60.
    Figure 61.
    Figure 62.
    Figure 63.
    Figure 64.
    List of figures
    SPI timing diagram - slave mode and CPHA = 1
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92
    SPI timing diagram - master mode
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93
    I
    2
    S slave timing diagram
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
    I
    2
    S master timing diagram
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95
    SDIO high-speed mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
    SD default mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96
    USB timings: definition of data signal rise and fall time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98
    ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101
    Typical connection diagram using the ADC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102
    Power supply and reference decoupling (V
    REF+
    not connected to V
    DDA
    ). . . . . . . . . . . . . 102
    Power supply and reference decoupling (V
    REF+
    connected to V
    DDA
    ). . . . . . . . . . . . . . . . 103
    LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad
    flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
    Recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107
    LFBGA100 - low profile fine pitch ball grid array package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
    Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109
    LQFP100, 100-pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
    Recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110
    LQFP64 – 64 pin low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
    Recommended footprint
    (1)
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111
    LFBGA144 – 144-ball low profile fine pitch ball grid array, 10 x 10 mm,
    0.8 mm pitch, package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112
    LQFP100 P
    D
    max vs. T
    A
    . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115
    7/118

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