SQ1470EH
汽车N沟道
30 V （ D- S） 175℃ MOSFET
主板采用SC70-6前
背板采用SC70-6的
vishay.com
网络连接gure 3 。
热性能
结至脚热阻
（组件性能）
结到脚热阻是一种有用的方法
比较不同封装的热性能。
呈现的热性能的一个有用的方法
6引脚SC- 70铜引线框架装置是将其比作
传统的合金42版本。
用于测量的6引脚SC -70的散热性能
结到足耐热性，这里的“脚”是
漏极引线的器件在那里它满足在PCB的底部。
结到脚热电阻通常是40_C在/ W的
铜引线框架和163_C / W的合金42的引线框
- 一个4倍的改善。这种改进的性能
通过铜的过度增强的热导率得到
合金42 。
COOPER引线框架
室内环境25
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
高温环境60
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
o
o
P
D
+
150 C
o
*
25 C
124 C宽
o
o
P
D
+
150 C
o
*
60 C
124 C宽
P
D
+
1.01 W
P
D
+
726毫瓦
如可以从上面的计算中，紧凑的6针可见
SC- 70铜引线框架LITTLE FOOT功率MOSFET可以
处理多达规定的条件下， 1瓦。
检测
为了进一步铜合金引线框架42的援助相比，
图5示出单信道6引脚SC -70的热
在两个不同的电路板尺寸和两种不同的垫性能
图案。 RQ的测量稳定状态的值
JA
对于
2引线框架如下：
功耗
典型的RQ
JA
对于单6引脚SC -70与铜
引线框架是103_C / W稳定状态，与212_C / W相比
对合金42的版本。这些数字是根据1英寸
2
FR4测试板。下面的例子演示了如何热
耐冲击的功耗为两个不同的
引线框在变化的环境温度。
LITTLE FOOT 6引脚SC -70
合金42
1 ）建议的最小焊盘图形上
在EVB板V（参见图3 。
2 ）行业标准1英寸
2
PCB板
最大铜两侧。
329.7_C/W
211.8_C/W
铜
208.5_C/W
103.5_C/W
合金引线框架42
室内环境25
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
高温环境60
_C
P
D
+
T
J（下最大）
*
T
A
Rq
JA
结果表明，设计人员可以减少热
电阻（ RQ
JA
）由36％简单地通过使用铜
引线框设备而不是合金42的版本。在这
例如，如果没有一个达到一个121_C / W的还原
增加电路板面积。如果电路板尺寸增大是可行的，
可以通过利用能够得到进一步105_C / W的还原
1-inch
2
方形PCB面积。
铜引线框架的版本有以下说明：
单：
Si14xxEDH
双：
Si19xxEDH
补充： Si15xxEDH
o
o
P
D
+
150 C
o
*
25 C
212 C宽
o
o
P
D
+
150 C
o
*
25 C
212 C宽
P
D
+
590毫瓦
P
D
+
425毫瓦
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