SQ1470EH
汽车N沟道
30 V （ D- S） 175℃ MOSFET
单通道LITTLE FOOTR SC- 70 6引脚MOSFET
铜引线框架版本
推荐焊盘图形性能和热性能
介绍
新单6引脚SC- 70封装用引线框架铜
使得能够提高导通电阻的值和增强
热性能相比于现有的3针和
6引脚封装，合金引线框架42 。这些设备是
适用于小到中等负荷应用场合
小型化的包装是必需的。在这种封装器件
有一系列的导通电阻的值，在n沟道和
P沟道的版本。本技术笔记讨论引出脚，
包概述，垫图案，评估电路板布局，
热性能的单通道版本。
评估板
单SC70-6
评估板（ EVB ）测量0.6英寸通过
0.5英寸铜焊盘迹线是相同的，如图2 。
该板可检查从外部引脚6引脚DIP
连接，从而允许测试插座在将用于评价的
测试。参见图3 。
52 （万）
BASIC垫图案
6
5
4
请参考应用笔记826 ，
推荐最小焊盘
图案随着日前，Vishay Siliconix的外形图访问
的MOSFET ，
(
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）为基本
焊盘布局和尺寸。这些垫图案就足够了
对于中低功率应用此
包的目的。增加漏极焊盘图案产生一个
降低热阻，并且是优选的足迹。
四排的可用性导致，而不是传统的
单漏极引线允许从包中更好的散热路径
到印刷电路板和外部环境。
96 （万）
71 （万）
1
13 （万）
2
3
26 （万）
0,0 （密耳）的
18 （万）
26 （万）
引脚输出
图1示出的引脚输出的描述和引脚1
identification.The引出线此设备时，可以使用四种
引脚作为漏极引线，这有助于降低导通电阻和
结到环境的热阻。
SOT-363
SC - 70 （ 6引线）
D
1
6
5
D
16 （万）
图2中。
SC - 70 （ 6引线）单
D
2
D
单6引脚SC -70的热性能已经
上EVB的测定，比较两者的铜和
合金引线框架42 。这个试验是先对进行
传统的合金42的引线框，然后用重复
1-inch
2
PCB板双面镀铜层。
G
3
4
S
顶视图
图1 。
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