®
Numonyx™ StrataFlash Embedded Memory (J3-65nm)
3.0
Ballout
J3-65nm is available in two package types. All densities of the J3-65nm devices are
supported on both 64-ball Easy BGA and 56-lead Thin Small Outline Package (TSOP)
packages. The figures below show the ballouts.
3.1
Easy BGA Ballout
Figure 4: Easy BGA Ballout
1
2
3
4
5
6
7
8
8
7
6
5
2
4
3
1
A
B
A
B
A1
A2
A3
A4
A6
VSS
A7
A8
A9
VPEN A13
VCC A18
RFU A19
RFU A20
A22
CE1
A21
A17
A22
CE1
A21
A17
A18
A19
A20
A16
VCC
RFU
RFU
RFU
A13
A14
A6
VSS
A7
VPEN
CE0
A12
A8
A9
A1
A2
CE0
A12
A14
A15
C
D
E
F
C
D
E
F
A10
A11
DQ9
A15
A10
A11
DQ9
A3
A5
RP#
DQ3
RFU RFU A16
RFU
DQ4
A5
RP#
DQ3
A4
DQ8 DQ1
DQ4
RFU DQ15 STS
STS DQ15 RFU
DQ1
DQ0
A0
DQ8
BYTE#
A23
CE2
BYTE# DQ0 DQ10 DQ11 DQ12 RFU
RFU OE#
OE#
RFU RFU DQ12
DQ11 DQ10
VCCQ DQ2
G
H
G
H
A23
A0
DQ2 VCCQ DQ5
DQ6 DQ14 WE#
WE# DQ14 DQ6
DQ5
CE2
RFU VCC
VSS DQ13 VSS
DQ7 A24
A24
DQ7 VSS DQ13
RFU
VSS
VCC
Easy BGA
Bottom View– Ball Side Up
Easy BGA
Top View– Ball Side Down
Datasheet
12
December 2008
319942-02