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XPC860PCZP50D3 参数 Datasheet PDF下载

XPC860PCZP50D3图片预览
型号: XPC860PCZP50D3
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内容描述: 系列硬件规格 [Family Hardware Specifications]
分类和应用:
文件页数/大小: 76 页 / 805 K
品牌: MOTOROLA [ MOTOROLA ]
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Pin Assignments  
14.1 Pin Assignments  
Figure 14-74 shows the top view pinout of the PBGA package. For additional information,  
see the MPC860 PowerQUICC User’s Manual, or the MPC855T User’s Manual.  
NOTE:This is the top view of the device.  
W
PD10 PD8  
PD14 PD13 PD9  
PA0 PB14 PD15  
PD3  
IRQ7 D0  
D4  
D1  
D2  
D3  
D5  
VDDL  
D20  
D6  
D7  
D29  
DP1  
DP2 CLKOUT IPA3  
V
U
T
VSSSYN1  
N/C  
PD6 M_Tx_EN IRQ0 D13  
D27  
D10  
D14  
D18  
D24  
D28  
DP3  
DP0  
PD4  
PD5 IRQ1  
D8  
D23  
D17  
D11  
D9  
D16  
D15  
D19  
D22  
D21  
D25  
D26  
D31  
D30 IPA5 IPA4 IPA2  
IPA6 IPA0 IPA1 IPA7  
N/C VSSSYN  
XFC VDDSYN  
PA1  
PC6  
PC5 PC4 PD11  
PA2 PB15 PD12  
PD7 VDDH D12  
VDDH  
R
P
N
M
L
VDDH  
WAIT_B WAIT_A  
VDDL RSTCONF  
KAPWR  
PORESET  
SRESET  
PA4 PB17 PA3 VDDL  
PB19 PA5 PB18 PB16  
GND  
GND  
XTAL  
TEXP  
HRESET  
EXTCLK EXTAL  
PA7  
PC8  
PA6  
PC7  
BADDR28  
AS  
MODCK2  
OP0  
BADDR29  
VDDL  
PB22 PC9  
PA8 PB20  
OP1 MODCK1  
K
J
PC10 PA9 PB23 PB21  
PC11 PB24 PA10 PB25  
GND  
BADDR30 IPB6 ALEA IRQ4  
IPB5 IPB1 IPB2 ALEB  
M_COL IRQ2 IPB0 IPB7  
H
G
F
VDDL M_MDIO TDI  
TCK  
TRST TMS TDO PA11  
PB26 PC12 PA12 VDDL  
PB27 PC13 PA13 PB29  
PB28 PC14 PA14 PC15  
BR  
VDDL  
CS3  
IRQ6 IPB4 IPB3  
GND  
GND  
TS  
BI  
IRQ3 BURST  
VDDH  
VDDH  
CS6  
E
D
C
B
A
BG  
BB  
A8  
A9  
N/C  
A12  
A13  
N/C  
A16  
A17  
A15  
A20  
A21  
A19  
A24  
A23  
A25  
A18 BSA0 GPLA0 N/C  
CS2 GPLA5 BDIP TEA  
PB30 PA15 PB31  
A3  
A6  
A26 TSIZ1 BSA1 WE0 GPLA1 GPLA3 CS7  
CS0  
TA GPLA4  
A0  
19  
A1  
A4  
A10  
A22 TSIZ0 BSA3 M_CRS WE2 GPLA2 CS5 CE1A WR GPLB4  
A2  
18  
A5  
17  
A7  
16  
A11  
15  
A14  
14  
A27  
13  
A29  
12  
A30  
11  
A28  
10  
A31 VDDL BSA2 WE1 WE3 CS4 CE2A CS1  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
Figure 14-74. Pinout of the PBGA Package  
72  
MPC860 Family Hardware Specifications  
MOTOROLA  
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