24C02AE/SM 参数 Datasheet PDF下载

型号：	24C02AE/SM
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内容描述：	[256 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.207 INCH, PLASTIC, SOIC-8]
分类和应用：
文件页数/大小：	12 页 / 86 K
品牌：	MICROCHIP [ MICROCHIP ]

24C01SC/02SC

24C01SC/02SC Product Identiﬁcation System

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24C01SC/02SC

—

/S XX

Die Thickness

Package:

Blank = 11 mils

08 = 8 mils

Other die thicknesses available, please

consult factory.

S = Die in Wafer Pak

W = Wafer

WF = Sawed Wafer on Frame

Temperature

Range:

Blank = 0°C to +70°C

Device:

24C01SC

24C02SC

1K 1 C ISO Smart Card die

2K 1 C ISO Smart Card die

1996 Microchip Technology Inc.

Preliminary

DS21170A-page 11

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