当社半導体部品のご使用にあたって
仕様及び仕様書に関して
・本仕様は製品改善および技術改良等により予告なく変更する場合があります。ご使用の際には最
新の仕様を問い合わせの上、用途のご確認をお願いいたします。
・本仕様記載内容を無断で転載または複写することは禁じられております。
・本仕様内でご紹介している応用例（アプリケーション）は当社製品がご使用できる代表的なもの
です。ご使用において第三者の知的財産権などの保証または実施権の許諾に対して問題が発生し
た場合、当社はその責任を負いかねます。
・仕様書はメーカとユーザ間で交わされる製品に関する使用条件や誤使用防止事項を言及するもの
です。仕様書の条件外で保存、使用された場合に動作不良、機械不良が発生しても当社は責任を
負いかねます。ただし、当社は納品後1年以内に当社の責任に帰すべき理由で、不良或いは故障
が発生した場合、無償で製品を交換いたします。
・仕様書の製品が製造上および政策上の理由で満足できない場合には変更の権利を当社が有し、そ
の交渉は当社の要求によりすみやかに行われることとさせて頂きます。なお、基本的に変更は3ヶ
月前、廃止は1年前にご連絡致しますが、例外もございますので予めご了承ください。
ご使用用途に関して
・当社の製品は、一般的な電子機器（コンピュータ、OA 機器、通信機器、AV 機器、家電製品、ア
ミューズメント機器、計測機器、一般産業機器など）の一部に組み込まれて使用されるものです。
極めて高い信頼性と安全性が要求される用途（輸送機器、航空・宇宙機器、海底中継器、原子力
制御システム、生命維持のための医療機器などの財産・環境もしくは生命に悪影響を及ぼす可能
性を持つ用途）を意図し、設計も製造もされているものではありません。それゆえ、本製品の安
全性、品質および性能に関しては、仕様書（又は、カタログ）に記載してあること以外は明示的
にも黙示的にも一切の保証をするものではありません。
回路設計上のお願い
・当社は品質、信頼性の向上に努力しておりますが、一般的に半導体製品の誤動作や、故障の発生
は避けられません。本製品の使用に附随し、或いはこれに関連する誤動作、故障、寿命により、
他人の生命又は財産に被害や悪影響を及ぼし、或いは本製品を取り付けまたは使用した設備、施
設または機械器具に故障が生じ一般公衆に被害を起こしても、当社はその内容、程度を問わず、
一切の責任を負いかねます。
お客様の責任において、装置の安全設計をお願いいたします。
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HP [ HEWLETT-PACKARD ]
