RFG50N06 , RFP50N06 , RF1S50N06SM
典型性能曲线
1.2
功耗乘法器
1.0
I
D
,漏电流( A)
0.8
0.6
0.4
0.2
0
0
25
50
75
100
125
T
C
,外壳温度(
o
C)
150
175
除非另有规定编
60
50
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
175
T
C
,外壳温度(
o
C)
图1.归功耗与案例
温度
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
2
1
热阻抗
0.5
0.2
0.1
0.1
0.05
0.02
0.01
单脉冲
0.01
-5
10
10
-4
10
-3
10
-2
10
-1
t
1
,矩形脉冲持续时间( S)
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
0
10
1
t
1
P
DM
Z
θJC
归一化
图3.归一化最大瞬态热阻抗
400
T
J
=最大额定
单脉冲
T
C
= 25
o
C
I
DM
峰值电流( A)
10
3
当温度高于25
o
C
减额峰值电流
能力的方法如下:
V
GS
= 20V
175
–
T C
I = I 25
-----------------------
-
150
I
D
,漏电流( A)
100
100µs
1ms
10
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
V
决策支持系统(MAX)
= 60V
1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
10ms
100ms
DC
100
V
GS
= 10V
10
2
跨
可能限流
在这个区域
40
10
-3
10
-2
10
-1
10
0
10
1
10
2
T,脉冲宽度(毫秒)
10
3
10
4
T
C
= 25
o
C
图4.正向偏置安全工作区
图5.峰值电流容量
©2002仙童半导体公司
RFG50N06 , RFP50N06 , RF1S50N06SM版本B